公司IPO进程 - 深圳市时创意电子股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案获证监会披露 正式开启IPO进程 [1] - 辅导机构为中信证券 辅导协议签署时间为2025年11月26日 [2] - 公司为国家专精特新重点“小巨人”企业 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2008年7月31日 注册资本为32763.51万元 法定代表人为倪黄忠 [2] - 公司为集芯片设计、软固件研发、封装测试、模组生产及应用于一体的国家高新技术企业 [2] - 业务涵盖嵌入式存储、固态硬盘、内存模组及移动存储 [2] - 公司控股股东为倪黄忠、李慕妃夫妇 两人合计控制公司64.32%的股份 [2][4] - 公司行业分类为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39) [2] 公司发展历程与技术突破 - 公司自2017年正式启动SSD固态硬盘研发 [3] - 2017年内完成国内首颗256GB microSD量产 [3] - 2019年与深圳大学共建联合实验室 同年实现eMMC量产及512GB microSD出货 [3] - 2020-2021年相继完成DRAM模组量产、256GB eMMC国内首发、LPDDR量产等里程碑 [3] - 2020-2021年率先实现基于长存128层TAS颗粒的eMMC量产出货 [3] - 官方愿景是成为全球一流的存储芯片和解决方案提供商 设定了“百亿营收、千亿市值”的长期目标 [2] 公司近期经营与融资情况 - 近期公司产能实现大幅提升 [3] - 董事长倪黄忠表示 受益于此 2025年公司营收有望实现翻倍增长 [3] - 2026年计划实现约30%的营收成长 “百亿营收目标已较为接近” [3] - 2022年6月完成天使轮融资 引入瀚海千里 [3] - 2023年5月获合肥产投集团A轮战略投资2.8亿元 [3] - 2023年11月完成由小米产投领投 动力未来、吾同投资跟投的B轮融资3.4亿元 [3] - 2024年再度完成2亿元B+轮战略融资 [3] - 连续的融资为公司技术研发与产能扩张提供了关键支撑 [4] 公司股权结构与行业背景 - 外部股东中 国通兆芯持股12.2298% 为第一大外部股东 [4] - 小米产投持股9.8479% 产业资本属性突出 [4] - 全球存储市场逐步回暖 [4] - 国内半导体产业链自主化趋势深化 [4] - 公司具备芯片设计、封装测试到模组制造全链条能力 [4] - 公司有望在细分市场中进一步巩固技术优势与市场地位 [4]