政策动向 - 五部门联合发文，鼓励地方利用算力券、模型券、数据券等方式，在算力、算法、数据方面为企业提供便利和优惠，以推动数据要素学科专业和数字人才建设 [1] - 工信部要求实施工业互联网与重点产业链“链网协同”行动，旨在解决工业设备联网率不高、数据价值释放不充分等问题，打造一批适配的工业互联网解决方案 [1] - 浙江省计划统筹建设算力数据模型基础性工程，力争到2026年全省智算规模达到200 EFlops，并统筹各级资金给予约5亿元支持人工智能券和每年约5亿元支持“人工智能+”行动 [2] - 北京市拟加强“人工智能+政务服务”统筹建设，强化政务领域大模型顶层设计，整合算力资源并推动统建共用，同时制定相关管理办法和指引 [3] - 民航局提出发展目标，到2027年实现人工智能与民航安全、运行等多领域融合发展，到2030年实现与民航各领域广泛深度融合 [4] 一级市场融资 - 腿足式仿生机器人研发企业优宝特机器人完成近亿元A轮融资，资金将用于新一代四足及人形仿生机器人研发与量产 [6] - 射频滤波器芯片研发商星曜半导体完成超亿元C轮融资，资金将用于加大研发投入、扩充产能及拓展通信芯片市场，公司已量产120余款滤波器产品和30余款模组产品 [7] - 半导体设备研发生产商尚积半导体完成超3亿元Pre-IPO轮融资，资金将用于加快在PVD、PECVD、ETCH等设备领域的研发与产业化进程 [8] - 机器人公司手智创新获得新一轮融资，投资方为湖北孝感斐然源通天问创业投资基金合伙企业 [9] - 量子计算公司不筹量子完成数千万元天使轮融资，资金将用于建设低噪声超净间、搭建工程化体系及推进核心技术研发 [10] - 戴盟机器人完成亿元级战略融资，由中国移动链长基金投资，资金将用于视触觉技术突破、新品研发量产及全球市场开拓 [11] - AI芯片企业清微智能完成超20亿元人民币C轮融资，由北京市属国企京能集团领投，公司已启动上市筹备工作 [12] 二级市场动态 - 摩尔线程登陆科创板，收盘报600.50元/股，较发行价114.28元/股上涨425.46%，成为A股全面注册制以来最赚钱新股 [12] - 沐曦股份确定科创板发行价格为104.66元/股，预计募集资金总额为41.97亿元，净额为38.99亿元 [13] - 上纬新材拟支付2600万元购买关联方智元创新的“ARM嵌入式软件及通信中间件软件代码”使用权，以加快具身智能机器人产品开发 [13] - 芯原股份股东兴橙投资方及国开基金计划合计减持公司股份不超过1.15% [14] - 佰维存储将股份回购资金总额由2000万元-4000万元调整为8000万元-1.5亿元，回购价格上限由97.90元/股上调至182.07元/股 [14] - 西安奕材拟投资约125亿元建设武汉硅材料基地项目，生产适用于逻辑芯片、存储芯片等领域的12英寸硅单晶抛光片及外延片 [15] - 腾景科技股东福建华兴创业投资计划减持不超过1.96%的公司股份 [15] - 美迪凯拟定增募资不超过7亿元，用于投资MEMS器件光学系统制造项目（拟投3亿元）、半导体工艺键合棱镜产业化项目（拟投2亿元）及补充流动资金（拟投2亿元） [16] - 神工股份拟与专业机构共同设立总规模不低于2亿元的半导体产业基金，公司作为有限合伙人拟认缴出资6000万元，占比约30% [17]