公司概况与市场地位 - 公司是专注于光通信前端收发电芯片研发、设计与销售的国家级制造业单项冠军企业 [6][11] - 公司产品为光模组的关键元器件，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等领域 [11] - 截至2025年6月30日，公司拥有授权专利114项（发明专利83项、实用新型专利31项）、软件著作权8项及集成电路布图设计32项 [7] - 公司在10Gbps及以下速率产品细分领域的市场占有率位居中国第一、全球第二 [8][14] - 公司产品已实现对国际头部公司同类产品的替代，并进入全球众多知名客户供应链体系 [13] 财务与研发数据 - 报告期内（2022年至2024年及2025年上半年），公司营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元和2.38亿元 [14] - 报告期内，公司扣非净利润分别为0.96亿元、0.55亿元、0.69亿元和0.42亿元 [14] - 报告期内，公司研发费用分别为7167.53万元、6605.24万元、7842.86万元和3770.03万元，占营业收入的比例分别为21.14%、21.09%、19.10%和15.81% [15] 产品与技术布局 - 公司已实现155Mbps—100Gbps速率光通信电芯片产品的批量出货 [11] - 公司正在研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品 [11][14] - 在25G速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场的7%，公司的单通道25G及4通道100G电芯片已在数据中心、5G无线传输等领域实现批量应用 [14] - 公司拥有完备的核心技术体系，在收发合一、高速调制、光电协同等关键领域实现国产化技术突破 [7][11] 行业前景与市场空间 - 光通信电芯片行业受益于人工智能、数据中心和5G通信的快速发展 [22] - 2024年，全球电信侧光通信电芯片市场规模为18.5亿美元，预计到2029年底将达到37亿美元，复合年增长率为14.97% [22] - 2024年，全球数据中心侧光通信电芯片市场规模为20.9亿美元，预计到2029年底将达60.2亿美元，复合年增长率为23.60% [22] - 车载激光雷达市场规模预计从2024年的8.61亿美元增加至2030年的38.04亿美元，光通信电芯片技术在该领域有重要价值 [22] 发展战略与未来规划 - 公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领域领先企业为核心战略目标 [16] - 未来将聚焦电信侧、数据中心侧及终端侧（车载与具身智能等）三大高增长领域 [16] - 未来三年具体目标包括：完成50G PON全系列产品开发，突破单波100G、单波200G高速数据中心电芯片技术，推进400G及以上相干光收发芯片研发，重点攻关800G/1.6T硅光组件，开发FMCW激光雷达核心芯片组及车载光通信电芯片组 [17] 发行上市相关信息 - 公司符合科创板上市标准，预计发行后总市值不低于10亿元，2024年营业收入为41055.91万元，扣非净利润为6857.10万元 [27] - 本次发行前总股本为6000万股，本次公开发行2000万股，占发行后总股本的25% [28] - 本次募集资金拟投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [29]