文章核心观点 - 一级市场已度过寒冬并明确回暖，硬科技赛道成为当前最热且长期的投资主线，市场呈现财务与产业投资双轮驱动的新趋势 [1][2][3] - 并购市场在“并购六条”等政策推动下显著升温，交易呈现百花齐放态势，其核心价值在于产业整合与效率提升，且未来将聚焦硬科技领域 [3][4][6] - 创新领域，尤其是硬科技，需要长期资本支持，投资机构未来将持续重点布局具身智能、AI全产业链、半导体上游、先进制造等赛道 [4][5][6] 市场温度与投资活跃度 - 一级市场正跨越寒冬迎来早春，市场温度已实实在在回暖 [1] - 国联民生私募子公司2025年新增备案基金规模达60.67亿元，较去年大幅增加，预计投出超15个项目，投资金额超6亿元，比去年更活跃 [2] - 投资人活跃度明显提高，但市场距离真正繁荣尚有门槛，需IPO正常化、并购重组常态化及S交易成熟化 [2] 投资逻辑与行业趋势 - 创投行业处于结构调整期，投资逻辑从单纯关注财务转向财务投资与产业投资双轮驱动 [3] - 硬科技赛道凝聚了各类投资机构的共识，是最热门的方向和未来长期投资主线，机器人、AI、半导体等政策扶持领域已进入春天甚至夏天 [1] - 部分传统产能过剩或单纯依赖商业模式创新的领域仍乍暖还寒，行业分化明显 [1] 并购市场动态 - “并购六条”新规发布后，并购市场迎来升温，2024年9月后活跃度显著提升 [3] - 当前并购重组主要聚焦同行业、上下游或第二增长曲线，与政策引导高度吻合，市场行为更趋理性和务实 [4] - 并购重组的核心价值是破解行业“内卷”、提升产业集中度、推动经济转型升级的重要工具 [4] - 与2013-2015年以跨界并购为主的浪潮相比，当前市场出现根本性改善 [4] 未来重点投资布局 - 未来五年将继续布局量子科技、人工智能、具身智能、生物医药、半导体和集成电路装备等领域 [4] - 投资重点包括具身智能（全链条）、AI全产业链（算法到应用）、半导体上游（设备、零部件及核心稀缺资源） [5] - 继续聚焦先进制造、新一代信息技术、新材料、新能源等高端硬科技投资 [5] - 硬科技将成为未来三至五年并购市场的核心主线 [6] 投资策略与关注节点 - 把握高端硬科技投资时，更关注产业链节点、区域集群节点、链主企业生态节点 [5] - 产业链节点方面，围绕上游（核心零部件、基础材料）、中游（先进制造设备）、下游（商业航天、低空经济等应用场景）开展全产业链投资 [6] - 区域集群节点方面，关注长三角、珠三角及部分中西部等先进制造业集群地区 [6] - 链主企业生态节点方面，围绕链主企业生态去布局投资 [6]