公司上市与财务信息 - 公司于香港交易所首次挂牌上市 每股定价为116港元 共发行1906.84万股股份 每手100股 [1] - 本次上市所得款项净额约为20.96亿港元 [1] - 截至发稿时 公司股价无涨跌 报116港元 成交额为5696.64万港元 [1] 公司业务模式与市场地位 - 公司采用无晶圆厂模式运营 专注于芯片研发和设计 将晶圆制造外包予外部晶圆厂 并将大部分封装测试外包予第三方服务供应商 [1] - 以2024年模拟芯片收入计 公司在中国模拟芯片市场的所有模拟芯片公司中位列第14名 市场份额为0.9% [1] - 以2024年模拟芯片收入计 公司在中国模拟芯片公司中位列第五名 [1] 公司产品与技术 - 公司专注于针对电子设备系统具体功能需求研发产品 通过传感器产品、信号链芯片及电源管理芯片的协同应用形成特定解决方案 [1] - 公司产品广泛应用于汽车电子、泛能源、消费电子及新兴领域等应用领域 [1]