公司上市与财务信息 - 公司于香港联交所首次挂牌上市，每股定价为116港元，共发行1906.84万股股份，每手100股 [1] - 本次上市所得款项净额约为20.96亿港元 [1] - 截至发稿时，公司股价无涨跌，报116港元，成交额为5696.64万港元 [1] 公司业务模式与市场地位 - 公司采用无晶圆厂模式运营，专注于芯片研发和设计，将晶圆制造外包给外部晶圆厂，并将大部分封装测试外包给第三方服务供应商 [1] - 根据弗若斯特沙利文的资料，以2024年模拟芯片收入计，公司在中国模拟芯片市场的所有模拟芯片公司中排名第14位，市场份额为0.9% [1] - 公司在中国本土模拟芯片公司中排名第五位 [1] 公司产品与技术 - 公司针对电子设备系统的具体功能需求研发产品，通过传感器产品、信号链芯片及电源管理芯片的协同应用，形成特定解决方案以满足终端客户需求 [1] - 公司的产品广泛应用于汽车电子、泛能源、消费电子及新兴领域 [1]