行业供需与市场预期 - 2026年光模块物料将出现紧缺，2027年光入柜内预期开始发酵 [1] - 市场预期2026年1.6T光模块出货量将达到2000万至3000万，相关公司产能紧缺较为严重 [1] - 2026年光模块供不应求的状态几乎敲定，2027年预期开始导入 [1] 技术路径与扩展架构 - Scale up扩展方式主要为在机柜内增加资源以增强性能 [1] - Scale out扩展方式主要为添加更多同构或异构系统，借助并行计算提升整体能力，简单来说是联接不同的机柜或在单个机柜内增加GPU [1] - 展望2027年，伴随GPU交换速率提升和出货量增长，硅光等产品渗透可能加速 [1] 硅光技术发展 - 硅光集成技术以硅基衬底为光学介质，通过CMOS兼容工艺制造光子器件实现信号传输 [1] - 相较于传统光模块，硅光方案在集成度、带宽等方面具备一定优势，有望加速渗透 [1] - 目前国内相关龙头厂商均有硅光技术布局，借助在可插拔光模块中形成的技术和客户粘性优势，有望在硅光市场中大放异彩 [1] 人工智能基础设施市场展望 - 人工智能是长坡厚雪的赛道，到2030年人工智能基础设施支出预计将达到3万亿美元至4万亿美元 [2] - 当前人工智能产业加速成长，后续5年仍有望按照40%左右的年复合增长率成长 [2] - 光模块市场有望维持高景气度 [2] 相关投资产品构成 - 通信ETF（515880）规模为同类第一，截至10月28日，其光模块占比达52%，服务器占比达22% [2] - 该ETF叠加光纤、铜连接等环节，合计占比超过81%，代表了海外算力的基本面底气 [2]