核心观点 - AI大模型训练对通信带宽、时延和功耗要求极高，OCS凭借其高带宽、低延迟特性成为理想互联解决方案 [1] - OCS是一种基于全光信号的交换设备，相比传统电交换机，具备低延迟、低功耗、高可靠性优势，且支持跨代设备无缝互联 [1] - OCS主要应用于AI算力集群的三大场景：Scale-Up（单节点性能强化）、Scale-Out（多节点协同）和Scale-Across（跨数据中心互联） [1] - 在谷歌TPU集群中，一个包含4096个TPU v4芯片的集群需配备48台136端口的OCS，TPU与OCS比例约为85:1 [1] - 未来TPU v7集群规模扩大至9216芯片时，因采用更高密度的320端口OCS，仍仅需48台，比例提升至192:1，凸显其扩展效率 [1] 市场规模与增长 - 全球OCS光交换机市场规模将从2020年的0.7亿美元增长至2025年的7.8亿美元，年复合增长率达62% [1][2] - 预计到2031年市场规模将达20.2亿美元，2025–2031年复合增长率约17.2% [1][2] - 目前市场竞争集中，2025年前四大厂商占据约69%份额，谷歌、Coherent等为主要参与者 [1][2] 产业链分析 - OCS产业链分为上游核心器件、中游设备集成与下游应用，技术壁垒高 [2] - 上游核心是MEMS微镜阵列等光器件，代表厂商如赛微电子，是产业链技术壁垒最高的环节，价值量占比高 [2] - 中游由国际厂商主导设备集成，如Lumentum，国内光库科技等参与代工与方案定制 [2] - 下游需求则集中于谷歌等巨头的AI数据中心，驱动其在高性能计算中的规模应用 [2] 相关公司分析 - 英唐智控以电子元器件分销为基础，正向半导体设计与制造逐步拓展 [3] - 公司2025年拟收购桂林光隆集成，强化OCS全制程布局 [3] - 英唐智控子公司英唐微技术已具备MEMS微振镜研发与量产能力，产品覆盖4mm、1mm、1.6mm等多种规格，2025年4mm产品已在工业领域实现批量订单 [3] - 赛微电子为国内MEMS工艺开发与晶圆制造领军者，掌握硅通孔、晶圆键合等核心工艺，客户覆盖激光雷达、AI计算等领域 [3] - 2023年起瑞典Silex（原全资子公司）开始量产MEMS-OCS，2025年北京Fab3启动MEMS-OCS小批量试产 [3] - 公司营收中MEMS业务占比达83%，2024年毛利率提升至35.1% [3] - 随着AI算力需求扩张，赛微电子在MEMS微镜阵列等核心部件的工艺优势有望转化为业绩弹性 [3]