文章核心观点 - 豆包手机助手因AI功能引发的隐私争议，使行业关注点转向兼顾体验与安全的端侧AI算力方向，恰逢国内端侧AI芯片龙头曦华科技递交港股上市申请，其业务与行业趋势高度契合 [2][3][4] 行业趋势：端侧AI崛起与驱动力 - AI算力部署正从云端向终端渗透，端侧算力成为智能设备创新的关键支撑，带动端侧AI芯片行业进入快速发展阶段 [4] - 端侧算力相比云计算具有隐私和效率优势：敏感数据无需离开设备，降低了泄露风险；减少数据传输，提供更快响应时间，对自动驾驶等低延迟应用至关重要 [4] - 终端设备正从被动执行工具向主动交互的智能节点演进，AI应用从集中式向分布式、场景化延伸，放大了对本地化算力的需求 [6] - 多重因素共同推动端侧AI芯片赛道崛起，包括终端智能化升级、技术迭代与政策支持，行业增长逻辑清晰且前景明确 [6] 市场需求：持续扩张的应用场景 - 端侧AI芯片需求扩张，证明AI正在与汽车、物联网、工业控制等垂直领域深度融合，并激发个性化健康监测、智能家居交互等创新应用 [6] - 全球Scaler出货量在2025至2029年间的复合年增长率预计达10.3%，车规级MCU的复合增速更高，达16.6%，相关细分市场均保持双位数增长 [6] - 消费电子领域，AI手机渗透率预计从2024年的16.2%大幅升至2029年的54.0%，带动显示与感控芯片向高分辨率、低功耗升级 [7] - 汽车领域，智能座舱与辅助驾驶快速渗透，使车规级芯片成为增长最快的细分市场 [7] - 具身智能与工业领域，机器人、工业自动化设备对多模态感知、实时控制的需求，进一步拓宽了端侧芯片的应用边界 [7] 公司分析：曦华科技的潜力与挑战 - 曦华科技专注于端侧AI芯片与解决方案，产品基于MCU及ASIC架构，能实现低延迟、高隐私及离线可靠的本地数据处理，广泛应用于消费电子、汽车及具身智能等市场 [3][9] - 公司核心业务围绕智能显示与智能感控两线展开：其智能显示芯片以AIScaler和STDI芯片为核心，基于ASIC架构的AI Scaler在2024年出货量达3700万颗，按出货量计位列全球ASIC Scaler行业第一、整体Scaler行业第二 [9] - 公司智能感控芯片涵盖TMCU、通用MCU及触控芯片等，车规级TMCU通过ASIL-B功能安全认证，是国内率先实现HoD解决方案量产的TMCU提供商之一，已进入九家中国头部汽车OEM供应链，触控芯片累计出货超2150万颗 [9] - 公司采用无晶圆厂模式，将资源集中于芯片设计与研发，业绩增长迅速：2022至2024年收入从0.87亿元增长至2.44亿元，年复合增速高达67.8%，AIScaler收入连续三年位列中国榜首 [9] - 公司面临盈利挑战：2022年、2023年、2024年及2025年前9个月，净亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、0.81亿元和0.63亿元，2025年前9个月经营活动现金流净流出0.79亿元 [10] - 研发持续高投入是维持竞争力的关键但占用大量资源：2022年、2023年、2024年及2025年前9个月，研发开支分别为1.143亿元、1.247亿元、0.868亿元及0.669亿元 [10] - 公司拟通过港交所18C特专科技通道冲刺IPO，以打开关键的资金补充通道，缓解研发与商业化的资金压力 [11]