中信建投:国产算力板块热度提升带动半导体设备板块
第一财经·2025-12-09 08:16

中信建投指出,在行业扩产整体放缓大背景下,我们认为国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后 续增长的重要来源。我们判断未来设备国产化率将实现快速提升,头部整机设备企业 2025 年订单有望 实现 20-30%以上增长,零部件、尤其是卡脖子零部件国产化进程有望加快,板块整体基本面向好。景 气度方面,预计2025年前道CAPEX仍有增长,先进制程维持较强表现,成熟制程复苏;后道封装温和 复苏,2.5D/3D先进封装下半年有望有积极进展。 (本文来自第一财经) ...