中信建投:国产算力板块热度提升带动半导体设备板块
行业增长驱动力 - 在行业扩产整体放缓背景下,国产化驱动下的渗透率提升是设备板块后续增长的重要来源 [1] - 未来设备国产化率将实现快速提升 [1] - 板块整体基本面向好 [1] 企业订单与增长预期 - 头部整机设备企业2025年订单有望实现20-30%以上增长 [1] - 零部件,尤其是卡脖子零部件国产化进程有望加快 [1] 细分领域景气度展望 - 预计2025年前道CAPEX仍有增长 [1] - 先进制程维持较强表现,成熟制程复苏 [1] - 后道封装温和复苏 [1] - 2.5D/3D先进封装下半年有望有积极进展 [1]