公司核心产品与技术 - 公司核心产品3D SPI（三维锡膏印刷检测设备）和3D AOI（三维自动光学检测设备）均能够应用于芯片封装工艺的检测，可针对芯片锡球锡膏的质量进行检测 [1] - 公司于2024年研发推出了第三道光学检测设备（三光机），该设备能够针对芯片制程工序中的助焊剂、芯片键合、引线键合及倒装连接等工艺进行检测 [1] 产品市场定位与行业应用 - 公司产品是芯片封装行业中的关键检测设备 [1] - 新推出的三光机设备进一步覆盖了芯片封装制程中的多项关键工艺检测环节 [1]