全球半导体行业进入新增长周期 - 全球半导体市场规模预计在2026年达到9750亿美元，同比增长超25%，行业已结束去库存并步入强劲复苏轨道 [1] - 行业增长由“AI算力需求爆发”、“全球周期复苏”与“国产化进程加速”三大核心动力强力共振驱动 [1] AI算力需求成为核心增长引擎 - 华为预测到2035年全社会算力总量将实现高达10万倍的增长，转化为对芯片和高端存储的海量需求 [1] - AI大模型向多模态和复杂推理演进，导致数据吞吐量呈指数级增长，激增对HBM、高性能DRAM及企业级SSD的需求 [2] 存储产业逻辑被AI改写 - 三星、SK海力士等原厂将产能优先分配给利润丰厚的HBM，导致常规存储市场出现显著供需缺口 [2] - TrendForce预测2025年第四季度DRAM价格预计将上涨13-18% [2] - Yole Group报告指出，2024年至2030年全球HBM市场收入的年复合增长率预计将高达33% [2] 国产化进程向核心环节深化 - 半导体设备与存储芯片是国产化攻坚的两大关键阵地 [2] - 长鑫存储启动IPO辅导、长江存储三期项目落地，国产存储龙头在资金实力和技术代差上取得重大突破，扩产确定性高 [2] - 2025年被普遍判断为国产半导体设备订单增长与业绩兑现的关键之年 [3] AI创新驱动主线的投资机会 - 关注在AI训练与推理芯片领域持续突破的国内设计公司，如寒武纪、海光信息 [3][4] - 持续看好存储全产业链，重点标的包括兆易创新、德明利、江波龙、香农芯创、佰维存储、普冉股份、聚辰股份 [3][4] - AI芯片对先进封装依赖加深，同时驱动高端PCB需求，关注相关产业链公司 [3] 国产化进程深化主线的投资机会 - 半导体设备是替代斜率最陡峭的领域，重点关注在刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP、量测等关键环节已实现突破的龙头，如北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科 [3][4] - 建议关注从设计、制造到封装测试以及上游设备材料端的半导体全产业链，重点标的包括中芯国际、华虹公司、芯原股份、盛科通信-U [3][4]