文章核心观点 - 人工智能驱动的算力需求持续爆发，带动了上游光模块、GPU芯片、存储及半导体设备等核心环节的确定性与高景气度，中国供应链凭借完整的产业链和快速迭代能力，在全球光模块市场占据主导地位，并在GPU国产替代和半导体设备自主可控方面取得显著进展 [1][2][3][6][9][13] 光模块环节的确定性与竞争格局 - 光模块在算力架构中承担关键的数据传输作用，其需求与GPU集群规模同步增长，且因光传输在速度、距离和并发能力上的优势而难以被替代 [2] - 光模块技术迭代与计算芯片同步，2023年H100配套400G，2024年Blackwell架构推动800G放量，2025年下一代Rubin架构将推动1.6T渗透率提升，未来向3.2T发展 [3] - 800G光模块当前单价约400多美元，1.6T光模块单价约1000美元，未来放量后可能降至800美元，行业整体呈现“量价齐升”态势 [3] - 中国光模块企业占据全球市场份额的60%，核心优势在于完整的产业链和强大的产能交付能力，能够满足国际大厂对数量与质量的需求，技术迭代紧跟行业步伐 [4] - 新进入者门槛高，2023至2025年市场格局稳固，因光模块在芯片厂商成本中占比低，海外大厂自产性价比不高，且生产环节琐碎，中国企业的产业链优势显著 [5] GPU芯片的国产化进展与市场前景 - 国内GPU领域发展迅速，已出现能对标英伟达的GPU厂商，并在GPGPU、ASIC类型GPU等领域实现落地和产出，国产替代基础逐步夯实 [6] - 英伟达曾预期其芯片在中国市场规模达500亿美元，国内算力目前处于“供不应求”阶段，预计明后年市场将有巨大发展 [6][7] - GPU在整体芯片市场份额一两年前不足10%（或不到5%），扩张空间巨大，且因其研发制造难度高，利润弹性和利润率均高于其他芯片品类 [6][7][8] - 国内GPU厂商正加大研发投入、扩充先进制程产能并提升良率，未来实现规模化增长和利润增长是大概率事件 [7] 存储市场的景气度驱动因素 - AI产业快速发展驱动存储需求，特别是英伟达GPU使用的HBM以及DDR5产品，需求快速上升导致厂商将产能转向这些高盈利产品，挤占了传统产能 [10] - 存储领域NAND和DRAM价格快速上涨，2024年三、四季度趋势持续，2025年可能延续，若AI芯片放量超预期或端侧应用落地，紧缺程度将加剧 [12] - 存储扩产，尤其是向AI相关产品切换，需要更多刻蚀与薄膜沉积工艺，从而带动了相关半导体设备的需求 [13] 半导体设备与自主可控投资逻辑 - 在AI算力渴求和外部环境倒逼下，半导体产业链国产替代成为必选项，上游设备与材料是真正的“卡脖子”环节 [9] - 在刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备领域，国产替代率持续提升，表现较好 [13] - 存储产能扩张为半导体设备带来景气提升机会，因市场上尚无专门存储ETF，半导体设备ETF可作为间接布局存储景气的投资选择 [13] 投资方向总结 - 北美算力端通信确定性高，光模块向1.6T升级趋势明确 [13] - 国产算力端可关注高弹性的科创芯片ETF（聚焦GPU等高弹性芯片）与确定性较高的半导体设备ETF（聚焦自主可控的上游设备） [8][9][13] - 应用端当前估值偏低，未来大规模应用爆发后将进一步拉动上游算力需求 [13]