融资方案核心信息 - 公司通过一般授权以配售新H股方式融资，发行70,000,000股（约7.0亿股），募集约22.6亿港元，扣除费用后净得约22.3亿港元 [1] - 配售价为每股32.26港元，较前一交易日收市价37.92港元折让约14.9%，较前五个交易日平均收市价35.76港元折让约9.8% [1] - 配售股份占现有已发行股本约9.2%，完成后占扩大股本约8.5% [1] - 本次发行预计于二零二五年十二月十七日完成 [1] 融资参与方与资金用途 - 本次融资由中金公司担任独家整体协调人、配售代理及资本市场中介人 [1] - 募集资金中约17.8亿港元将用于发展海外业务，约4.5亿港元将用作一般营运资金 [1] 公司业务背景 - 公司主要从事光纤光缆的研发、生产及销售，是全球领先的光纤预制棒、光纤及光缆供应商 [1]