PCB行业技术升级与价值量提升 - 随着正交背板需求增长和Cowos工艺升级，PCB将更加类似于半导体，其价值量将稳步提升 [1] - 短距离数据传输要求不断提高，驱动PCB技术持续升级，并带动产业链上游材料升级，例如覆铜板从M6/M7升级到M8/M9 [1] 下游需求与市场格局变化 - 亚马逊、Meta、谷歌等云巨头自研芯片的设计能力弱于英伟达，因此对PCB等基础材料的性能要求更高，使得PCB价值量更具弹性 [1] - 国内PCB公司在全球市场份额持续提升，并带动上游产业链国产化进程 [1] 产业链国产化机遇 - 从覆铜板环节出发，国产化趋势将带动上游高端树脂、玻纤布、铜箔等材料的国内市场份额进一步提升 [1]