公司IPO进程与股权结构 - 全芯智造技术有限公司于2025年12月10日在安徽证监局完成辅导备案登记，正式启动IPO进程，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司 [1] - 国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）为公司第一大股东，持股比例达8.89%，这是大基金二期年内投资的第三家EDA企业 [2] - 除大基金二期外，TCL创投等产业资本也已入局，形成多元化资本支撑格局 [2] 公司融资与技术实力 - 公司于2025年9月完成规模达10亿元的C轮融资，引入了农银资本、中国人保等金融资本 [3] - 作为国内制造EDA的领军者，公司已构建四大核心技术平台：国产计算光刻平台、设计制造协同优化平台、智能制造平台及全流程工艺器件仿真设计平台 [3] - 公司已申请相关专利182项，其最新研发的“用于半导体器件的仿真方法”专利，通过CMP物理模型与神经网络模型结合，提升了预测精度并显著缩短了仿真时间 [3] - 公司荣获2023-2024年度（第七届）中国IC独角兽企业称号 [4] 行业背景与市场机遇 - EDA工具被称为集成电路产业的“芯片之母”，长期被新思科技、铿腾电子等国际巨头垄断，国内市场国产化率仅约11.5%，制造环节EDA工具的进口依赖度更高 [3] - 2023年中国EDA市场规模已突破130亿元，年复合增长率显著高于全球水平，制造类EDA作为关键细分领域，市场空间随国内晶圆厂产能扩张需求而持续释放 [3] - 国内EDA产业存在约40%的工艺空白，头部企业的资本化进程将加速行业资源整合，推动“EDA-设计-制造”产业链协同创新 [4] 公司发展的战略意义 - IPO上市融资将助力公司突破人才培养和技术研发的资金瓶颈，EDA行业人才培养周期长、成本高，持续资本投入是关键 [4] - 公司的快速成长及上市进程将为合肥集成电路产业集群增添核心动能，进一步完善当地从设计、制造到封测的完整产业链生态，强化“合肥芯”的影响力 [4] - 公司的上市进程有望使国产制造EDA企业如何突破技术壁垒、构建自主生态获得资本市场更广泛的关注与支持 [4]