文章核心观点 全球AI资本开支强劲增长，驱动半导体产业链各环节发展，云端与端侧算力、存储、模拟、晶圆制造、消费电子及PCB/CCL等多个领域均迎来明确的投资机遇与业绩释放 [1] 云端算力芯片 - 全球主要云服务提供商资本开支持续增长，25Q3海外四大CSP资本开支合计979亿美元，环比增长10% [2] - 国内算力需求强劲，供给存在追赶空间，重点关注寒武纪、海光信息等国产算力芯片公司 [2] - 华为昇腾推行“超节点”战略，通过万卡级无收敛互联实现性能对标英伟达GB200 [2] 端侧算力芯片 - 海外科技巨头端侧AI战略地位快速抬升并进入全面落地阶段，谷歌等公司正将模型集成至核心产品 [3] - 海外端侧AI需求确定性增强，有望驱动SoC厂商在新一代轻量化大模型终端中实现结构性突破 [3] - 端侧模型升级催生硬件架构向专用协处理器演进，瑞芯微等厂商推出内置大算力NPU和高带宽嵌入式DRAM的协处理器芯片 [3] 存储 - 存储板块进入强周期，自25Q2持续上行，有望持续至26年全年 [4] - DRAM指数在2025年9-11月合计上涨101%，NAND指数同期上涨79% [4] - 各CSP厂为保证服务器出货加大存储采购，推动价格涨幅超预期，造就“超级周期” [4] - 25Q3前五大存储厂企业级存储营收合计逾65.4亿美元，环比增长28% [4] - 国产厂商受益于国产CSP资本开支上修及国产企业级存储份额提升双重逻辑 [4] 模拟芯片 - 模拟芯片板块汽车需求持续增长，但今年预计仍有降价压力 [5] - 工业领域去库结束，目前处于复苏初期 [5] - 后续关注成熟制程反倾销等政策落地，有望改善行业供给格局 [5] - 26年伴随AI应用落地，围绕AI诞生的新兴模拟料号有广阔发展机遇，核心看好Drmos、微泵液冷等模拟芯片 [5] 晶圆制造与半导体设备 - 展望2026年，国内Fab厂将迎来存储与先进逻辑的双重“扩产大年”，支撑晶圆代工景气度维持高位 [6] - 半导体设备板块有望演绎“β+α”共振行情，建议关注受益于扩产红利的行业龙头及精智达等具备技术兑现逻辑的成长标的 [6] - 产业链加速构建“前道光刻机自主可控+后道先进封装性能跃升”的双轮驱动格局 [6] - 芯上微装、茂莱光学等企业在光刻机整机及核心零部件领域加速破局，盛合晶微等厂商依托2.5D/3D先进封装技术筑牢算力底座 [6] 消费电子 - AI驱动终端交互变革，手机换机与AR新品爆发共振 [7] - AI手机方面，端侧AI正向跨应用操作系统的OSAgent形态跃迁，苹果有望通过OSAgent升级引领体验变革，驱动iPhone 15 Pro以前的存量用户开启换机周期 [7] - 重点看好立讯精密、蓝思科技等果链龙头及折叠屏相关标的 [7] - AR眼镜产业迈向关键拐点，2026年预计将成为AI智能眼镜放量元年与AR产品力质变之年 [7] - 随着Meta、苹果、三星等巨头新品密集发布，Micro-LED、光波导及SiC材料等光学显示增量赛道将迎来明确的投资机遇 [7][8] PCB/CCL产业链 - 全球云厂商进入资本开支扩张期，采取“前置建设算力”战略，驱动领先模型爆发式增长 [9] - 英伟达机柜架构从GB200/300迈向Rubin/Kyber，通过引入正交背板以及M9/PTFE等极低损耗材料，使单机柜PCB总价值量实现成倍增长 [9] - 推动2026年AIPCB市场规模迈向600亿元，同比增长229.8% [9] - 谷歌TPUv8或将采用M9材料，单板价值量约是上代的1.5倍，成为AIPCB市场另一主要增长来源 [9] - 为满足224Gbps超高速率需求，石英布需求激增，预计到2027年石英布市场需求将达约99亿元，同比2026年30亿元增长230% [9] - HVLP4铜箔供需结构性短缺，加速国内厂商的进口替代进程，共同驱动CCL产业链实现量价齐升 [9]