台积电及非台积阵营加速扩充先进封装产能 - 台积电正加速扩充CoWoS先进封装产能以应对AI芯片需求爆发式增长[1] - 台积电计划到2026年底将CoWoS月产能提升至12.7万片[1] - 非台积电阵营（包括日月光集团、Amkor、联电等）的CoWoS月产能预期从2.6万片激增至4万片，调升幅度超过50%[1] 客户需求与产能分配 - 英伟达是主导客户，包下台积电CoWoS过半产能，2024年全年预订量达80万至85万片[1] - 博通紧随其后，预计2026年取得逾24万片产能，主要供应Meta与谷歌TPU等客户[1] - AMD位居第三，联发科正式进入ASIC赛局，预订近2万片产能[1] 产能扩张与资本支出 - 台积电的产能扩张计划与摩根士丹利11月的预测基本吻合，该行预计台积电CoWoS月产能将达12万至13万片，较此前估计的10万片大幅上调超过20%[1] - 台积电决定增加每月2万片的3nm前端晶圆产能，以匹配新增的3nm前端晶圆产能并满足AI芯片需求[1][4] - 新增产能将需要约50亿至70亿美元的额外资本支出，可能将台积电2026年的总资本支出从目前约430亿美元的预期推高至480亿至500亿美元的区间[6] 技术发展与未来规划 - 台积电2027年将量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS技术，以整合12个或更多HBM堆栈到一个封装中，满足AI对更多逻辑和高频宽存储器的需求[7] - 摩根士丹利最初预计台积电2026年3纳米产能为14万至15万片/月，但最新信息表明可能上调至16万至17万片/月[5] 市场需求驱动因素 - 产能扩张决策源于GPU与特用芯片（ASIC）客户需求均超出预期[2] - 英伟达拥有CUDA护城河，仍是大型模型训练的主导者，GPU与ASIC发展为“共生共荣非互斥”关系[2] - 除了英伟达，Google领军的ASIC供应链成长动能备受期待，AWS、xAI等ASIC芯片产能也将陆续开出[2] - IC测试设备大厂鸿劲直言，来自ASIC客户订单将在2026年下半全面爆发[2] 地缘政治与市场准入 - 美国正式批准英伟达向中国出口其高阶H200 AI GPU，英特尔和AMD等也将松绑，三大厂重返中国AI市场[3] - 尽管美国政府将对其销售总额抽成25%，但设备业者认为这比全面禁止要好[3] - 若H200可顺利销往中国，英伟达未来1年的4nm与CoWoS订单可望再略为上修[3]