太龙股份:公司半导体分销的产品具体包括射频前端等

公司业务与产品线 - 公司半导体分销业务涵盖射频前端、通讯模组、SOC、DSP、地磁传感器、CMOS图像传感器、音频放大器、电源管理芯片、存储器等多种产品 [1] 公司动态与信息披露 - 公司于12月11日通过互动平台回应了投资者关于其半导体分销产品具体构成的提问 [1]