公司IPO与募资计划 - 半导体封装材料头部企业中科科化科创板IPO获受理，拟募资5.98亿元[1] - 募集资金主要用于两个项目：4.2亿元用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目，9800万元用于研发中心建设项目[1] - 募投项目将新增22,500吨环氧塑封料的设计产能[1] - 公司成立于2011年10月，注册资本6600万元，为国家级专精特新“小巨人”企业[3] 股权结构与股东背景 - 控股股东为北京科化，持有公司发行前64.57%的股份，发行后持股比例将稀释至48.43%[4][6] - 北京科化成立于1984年，是中国最早的环氧塑封料产业化基地之一，其背后大股东为中国科学院化学研究所，持股41.86%[4] - 其他主要股东包括国科瑞华、上海瓯立、中化创新等机构投资者[4][6] 行业概况与市场地位 - 环氧塑封料应用于90%以上的芯片封装，是支撑半导体产业发展的关键材料[6] - 中国半导体封装材料市场长期由外资厂商主导，整体国产化率约为30%，中高端市场基本由日系厂商垄断[7] - 公司已成为国内少数具备中高端环氧塑封料自主研发和规模化生产能力的内资厂商，市场占有率位居国内第二[9] - 公司已与华润微、通富微电、华天科技、韩国KEC集团等多家知名封测厂商建立合作关系[9] 产品结构与技术实力 - 公司产品按性能分为基础型、中端、高端三类[6] - 基础型产品约占国内市场份额10%-20%，主要由内资厂商主导[8] - 中端产品是国产替代空间最大的细分市场，约占国内市场份额50%-60%，目前主要由日系厂商主导，公司正在加速替代[8] - 高端产品约占国内市场份额30%，基本由日系厂商垄断，公司产品已通过部分客户考核验证并实现批量供应[8] - 2024年底，公司研发的“扇出型板级封装用颗粒状环氧塑封料”被鉴定为性能达到国际先进水平，填补国内空白[11] 财务表现与经营状况 - 公司营收持续增长：2022年2.00亿元，2023年2.50亿元，2024年3.31亿元，2025年上半年1.59亿元[11] - 净利润显著提升：2022年474万元，2023年0.10亿元，2024年0.34亿元，2025年上半年0.16亿元[11] - 综合毛利率逐年上升：2022年22.68%，2023年26.04%，2024年29.82%，2025年上半年30.69%[11] - 中高端产品是收入主要来源：2025年上半年，中端产品收入占比73.34%，高端产品占比7.58%[14] - 公司已建成7万平方米厂房，拥有8条环氧塑封料生产线[12] 供应链与客户 - 前五大原材料供应商采购额占比超60%，主要供应商包括瑞联新材、圣泉集团等[7] - 主要采购硅微粉、环氧树脂、酚醛树脂等原材料[7]