苏州瀚川智能科技股份有限公司 关于签署《临时债委会协议》补充协议的公告
临时债委会协议补充协议签署情况 - 公司于近日收到了由原临时债委会全体成员单位共同签署的《临时债委会协议》补充协议 该补充协议为原协议的延续 [1][2] - 补充协议生效后 临时债委会有效期变更为自2025年5月8日至2026年5月7日 [1][2] - 根据补充协议特别约定 若公司经营状况发生重大变化 经临时债委会表决通过 可提前终止或延长该协议 [1][5] 债务压降计划详情 - 补充协议明确了融资压降计划 公司将根据经营性现金流、应收账款收回、资产处置变现及后续新进增资等情况 逐步归还债权行融资 [3] - 截至2025年9月30日 11家债权行的融资余额合计约10.72亿元 [3] - 双方达成共识的还款计划为:2025年11月底前归还不低于1,000万元 2025年12月底前归还不低于4,000万元 并根据预计现金流情况排定2026年全年不低于1.5亿元的还款计划 [3] - 截至本公告披露日 公司已按时完成2025年11月份的压降计划 [4] 协议签署背景与历史 - 为持续防范和化解公司及其关联企业的债务风险 维护全体金融机构债权人合法权益 临时债委会全体成员于2025年11月6日表决通过 决定将原临时债委会延期6个月 [2] - 原延期决定自2025年11月8日至2026年5月7日 相关内容公司已于2025年11月26日进行过披露 [2]