行业技术趋势 - 汽车行业正朝着以架构优化和系统协同为核心的方向发展，舱驾融合是迈向多域融合乃至中央计算的重要环节，推动电子电气架构从分布式向集中式演进[1] - 以单颗SoC为核心的中央计算架构已成为汽车电子电气架构演进的重要方向[8] - 软件复用和跨平台迁移能力已成为车企构建可持续软件架构的关键要素[10] 高通Snapdragon Ride Flex SoC (骁龙8775) 平台 - 高通于2023年国际消费电子展（CES）上推出了行业首款同时支持智能座舱与先进驾驶辅助系统（ADAS）的可扩展平台——Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）[1] - 该芯片采用异构计算设计，可在单颗SoC上同时承载智能座舱与ADAS等不同关键级工作负载[8] - 该平台具备一致的系统响应效果和较高的安全性，依托先进的虚拟化技术和稳健的安全机制，在满足功能安全要求的前提下提供可靠的高性能表现[8] - 该平台能让合作伙伴将已在骁龙座舱或ADAS平台上开发的算法无缝迁移到舱驾融合平台，提升软件资产复用率并保持OTA升级的一致性[10] 平台优势与价值 - 该融合架构有助于车企和Tier 1减少整体物料清单（BOM）、简化计算工作流，为整车平台带来更高的集成效率和成本优化空间[8] - 通过缩短数据处理链路、提升数据吞吐效率，有效降低系统时延[8] - 能够在座舱域与驾驶域之间高效调配计算资源，使同类AI大模型在不同系统中保持稳定、统一的响应效果和体验表现[8] - 为车企快速、经济高效地引入更多ADAS功能提供了理想平台[8] 生态合作与量产进展 - 近期，极狐阿尔法T5、东风日产N6、别克至境L7与别克至境世家等多款搭载骁龙8775的新车型集中亮相，推动舱驾融合向规模化量产迈进[1] - 短短三个月内，四款搭载骁龙8775的新车型相继发布[3] - 目前，包括北汽集团、东风日产、上汽通用在内的十余家汽车生态伙伴，已基于Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙8775）打造新一代智能车型[10] 具体车型应用案例 - 极狐阿尔法T5：作为国内首个实现舱驾融合与端到端城区领航功能的量产车型，以骁龙8775作为整车智能系统的“中央大脑”[3]。通过将域控制器合二为一实现高度集成，使空间占用减少52%、功耗降低15%[3]。通过板内高速通信，显著缩短数据传输链路，提升通信带宽并降低时延[3] - 东风日产N6：在座舱侧实现了3D无界桌面、自定义快捷功能等个性化配置，支持AI语音助手“小尼”的模糊指令识别、方言免切换与主动智能推荐[5]。在ADAS方面，支持一段式端到端组合驾驶辅助系统，覆盖高速领航NOA、城市记忆领航与泊车辅助等场景[5] - 别克至境L7：借助骁龙8775强大的AI算力，打造出沉浸式、个性化且可持续学习的智能座舱，提供适配不同智慧出行场景的自然交互体验[7] - 别克至境世家：基于骁龙8775打造，通过单颗芯片支持8块车内显示屏，实现了8屏空间生态互联，构建出车内沉浸式娱乐环境[7]