公司技术发布与战略 - 公司在“AI与自动驾驶日”发布了自研的自动驾驶芯片Rivian Autonomy Processor 1 (RAP1)、第三代汽车超级计算机Autonomy Compute Module 3、Large Driving Model AI技术栈以及车载AI“Rivian Assistant” [1] - 自研的RAP1芯片采用chiplet先进封装技术，具有高内存带宽，带宽达到每秒205GB，旨在支持车载AI应用和完全自动驾驶 [1] - 两颗RAP1芯片驱动的下一代车载电脑Autonomy Compute Module 3，每秒可处理50亿个像素，性能是公司现有车型所用英伟达系统的四倍 [2] - 公司计划为即将推出的R2款SUV配备RAP1芯片和新的激光雷达传感器，结合新的AI模型，以推动实现完全自动驾驶能力 [1] - 公司通过Autonomy+付费订阅，在北美超过350万英里道路上实现了通用免双手驾驶，并计划在未来车型中加入激光雷达和雷达技术，最终目标是达到L4级自动驾驶能力，并具备潜在的Robotaxi能力基础 [2] - 公司当前车辆及即将推出的R2 SUV的核心自动驾驶系统是Large Driving Model，该系统能从驾驶行为中进行深度学习，旨在为旧款R1车型提升自动驾驶能力，并为2027年推出更完整的R2自动驾驶平台做准备 [5] 华尔街观点与评级 - 华尔街分析师对公司的未来前景存在巨大分歧，分歧点主要在于需求前景，而非不认可其自动驾驶与自研芯片战略 [1] - 投资机构Needham重申对公司的“买入”评级，并将目标价上调至23美元，认为其垂直整合的汽车软件体系（包括AI大模型）定义了车辆，是行业基本门槛，并支撑了长期可持续的竞争优势 [2][3] - 摩根士丹利对公司保持谨慎，给予“减持”评级，目标价仅为12美元，认为需求风险可能限制其达到高级别自动驾驶所需的数据采集，进而限制其长期盈利路径 [3] - 富国银行给予公司“与大盘持平”的中性评级，认为股价反映了市场对其软件技术、产品力与品牌的乐观情绪，但公司产量有限、商业化历史短，且必须在保持低广告成本的同时获取庞大客户基础 [4] 公司运营与市场表现 - 公司股价在“AI与自动驾驶日”后的周五盘前交易中上涨1.3%，而前一交易日（周四）收盘下跌6.1% [4] - 公司股票年初至今涨幅超过23%，股价在美股盘前交易中徘徊于16.6美元附近 [4] - 公司于2021年上市，是美国股票史上规模最大的IPO之一，但股价比IPO后高点跌去了80%以上 [4][5] - 公司位于伊利诺伊州的唯一工厂今年预计产量不到50,000辆，远低于产能上限 [4] - 因持续烧钱，公司不断裁员 [5] - 大众汽车承诺向与公司的合资项目投入近60亿美元，以利用公司在软件平台及自动化汽车制造产线方面的专长 [5] - 公司持续从特斯拉、苹果和硅谷招募顶尖人才 [5]