光刻技术发展路线 - 光刻技术将持续发展 其核心目标是追求更好的分辨率、精度和生产率 公司将在未来多年围绕这三个维度进行工作 [1] - 得益于极紫外光刻技术 公司已清楚未来10至15年如何服务客户 在此期间光刻技术仍将出现重大创新 以持续帮助客户优化成本和晶体管密度 [2] - 公司计划在下一个十年的中期引入更高数值孔径的工具 即Hyper NA 其数值孔径为2.75% 目前正在为此进行长期准备 [3][4] 先进封装的重要性 - 先进封装或3D封装对公司变得重要 主要原因之一是客户持续追求更高的晶体管密度 [5] - 摩尔定律要求晶体管密度每两年翻一番 但人工智能客户的需求远超于此 他们希望晶体管数量每两年增长16倍 这在过去两到四年已经发生 [6] - 仅靠光刻技术在一个平面上集成尽可能多的晶体管已不足够 因此需要发展先进封装技术 [6][7] 人工智能带来的机遇与投资 - 公司视人工智能为巨大机遇 每年投入45亿欧元进行研发 人工智能可在软件开发周期和生成大量操作程序方面提供巨大帮助 从而显著提升效率 [8][9] - 公司投资约15亿美元收购欧洲领先大语言模型公司Mistral约10%的股份 旨在利用人工智能提升产品和服务 [7][8] - 公司认为人工智能对产业的影响刚刚开始 未来多年将对行业产生积极影响 产业人工智能的价值极高且将持续发展 [11][12] 市场需求与投资周期 - 超大规模云计算公司今年的资本支出承诺达3000亿美元 明年可能达4000亿美元 这将最终转化为对芯片的实质需求 并传导为对公司设备的需求 [14][15] - 投资人工智能基础设施是必要的 否则将被淘汰 这适用于企业和政府 当前存在巨大的需求积压 [16][17] - 芯片技术快速迭代 例如英伟达的芯片将在两三年后变得更强大 这可能促使客户在2027年再次投资 从而形成不同的投资周期和“军备竞赛” [17] 行业竞争格局展望 - 人工智能领域最初只有少数赢家 但由于初始需求极高 未来将看到越来越多的公司参与芯片设计、产品制造等环节 [13] - 短期内将看到更多参与者进入市场 随后行业可能会出现整合或变化 这是此类行业的自然规律 但市场空间巨大 吸引各方参与 [19][20] - 并非所有参与者都会获胜 关键在于做出正确的决策和投资 时间将检验一切 [20]