公司上市进程与概况 - 壁仞科技于2025年12月15日获中国证监会境外上市备案，正式启动赴港上市进程，拟发行不超过3.72亿股普通股登陆香港联交所主板 [2] - 此举标志着公司迈入资本化新阶段，并将成为“港股GPU第一股”，填补香港资本市场在AI算力核心赛道的标的空白 [2] - 公司成立仅6年，是一家通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心 [3] 核心技术与产品 - 核心产品壁砺™系列GPU采用7nm制程工艺，结合首创的Chiplet（芯粒）技术，实现了算力密度的全球领先水平，单芯片算力可达每秒千万亿次浮点运算（PFLOPS） [3] - 在软件生态层面，公司构建了从底层驱动、编译器到上层应用框架的完整技术栈，自主开发的BIRENSUPA平台已完成对通义千问、DeepSeek等国产大模型的适配 [3] - 公司产品已应用于AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业，并已规模部署于全国多个智算集群 [3] - 产品在中国移动、中国电信等头部企业实现千卡集群规模部署，支撑千亿参数模型训练时线性加速比超95%，连续运行30天无中断 [4] - 公司通过原创架构研发与Chiplet技术应用，避免了核心知识产权受制于人，并为突破先进制程限制探索了可行路径 [5] - 公司牵头推动了智算集群异构混训标准建设，联合中国移动发布“芯合”异构混合并行训练系统，其首创的HGCT方案实现了四种及以上不同厂商GPU混合训练同一大模型 [5] 财务与融资情况 - 公司已累计融资超过50亿元，股东涵盖启明创投、IDG资本、高瓴创投等知名机构及多地政府背景基金 [4] - 2025年融资前估值达140亿元 [4] - 目前公司仍处于亏损状态，2024年营收约4亿元，高研发投入对现金流构成持续考验 [10] 募资用途与发展战略 - 此次赴港上市募集资金将主要用于下一代芯片研发、生产规模扩大及全球市场拓展 [5] - 公司冲刺上市的背后，是中国AI算力产业对自主可控的迫切需求与战略布局，其价值超越企业自身发展范畴，成为国产算力生态构建的核心支点 [5] - 公司的生态构建能力能拉动从设计工具、制造封装到系统软件、行业应用的全产业链发展，形成正向循环 [6] 行业趋势与市场机遇 - 全球用于数据中心的AI加速芯片市场未来5年将以年均两位数复合增长率快速增长，形成千亿美元级别的庞大赛道 [8] - 大模型技术的持续演进与普及推动算力需求呈指数级增长，GPU作为核心硬件的市场天花板不断被抬高 [7] - 算力需求正从互联网巨头向金融、制造、能源、医药等传统行业泛化，同时边缘计算、智能驾驶、科学计算等新兴领域的需求也在快速崛起 [8] - 随着摩尔定律逼近物理极限，Chiplet异构集成、存算一体、领域专用架构（DSA）已成为提升芯片性能功耗比的主流方向 [8] - 在国内市场，国产化替代的迫切需求构成强劲驱动，“东数西算”工程持续推进，国家集成电路产业投资基金三期重点支持GPU研发 [8] - 关键基础设施领域国产GPU采购比例要求2025年不低于30% [8] 面临的挑战 - GPU行业技术更新速度极快，英伟达等国际巨头保持每年推出新架构的节奏，其CUDA生态构建的深厚护城河难以短期撼动 [9] - 从产品“可用”到“好用”“爱用”，国产GPU在软件生态兼容性、工具链成熟度、实际应用性能优化等方面仍需漫长的打磨过程，商业化落地规模与速度存在不确定性 [9] - 市场竞争态势激烈，全球需直面英伟达、AMD等巨头，国内则有华为昇腾、寒武纪、摩尔线程、海光信息等企业加速追赶 [10] - 供应链安全风险突出，公司已被美国列入“实体清单”，高端GPU生产制造仍依赖台积电等国际先进晶圆代工厂 [10] - 高端IP、EDA工具等环节的潜在限制也需持续应对 [10] - 港股科技新股近期破发率较高，市场情绪与流动性波动可能影响上市后的估值表现 [10] - 公司客户集中于国有运营商及信创领域，市场拓展的多元化面临更高要求 [10]