公司上市与股权结构 - 中国证监会已披露关于上海GPU芯片龙头壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [2] - 根据备案通知书，壁仞科技57名股东拟将所持合计873,272,024股境内未上市股份转为境外上市股份并在香港联交所流通 [5] - 公司成立于2019年9月9日，注册资本为3,291.64万元，法定代表人肖冰，注册地址位于上海市风行区陈行公路2388号 [11] - 公司无控股股东，主要股东包括上海壁立何企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持股12.65%、WEN ZHANG (张文) 持股12.48%、QM120 Limited持股0.58%、梁晓晓持股5.25% [11] - 公司行业分类为软件和信息技术服务业，近3年内不存在提交首次公开发行股票/存托凭证并上市申请被终止审查、不予核准、不予注册的情况 [11] 业务与技术进展 - 公司致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，并在智能计算领域提供一体化的解决方案 [11] - 公司首先聚焦云端通用智能计算，目标是在AI训练和推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破 [12] - 公司在2022年8月推出首款通用GPU产品壁砺系列，目前已实现量产落地，并布局包括大模型与生成式AI在内的广泛应用场景 [12] - 公司参与上海AI实验室的超大规模跨域混训集群原型项目，其HGCT统一异构通信库与Deeplink开放计算体系合作，业界首次实现四种异构GPU大规模混合训练千亿参数大模型，训练效率达单一芯片集群的90% [12] - 2025年7月，在上海仪电联合曦智科技、壁仞科技、中兴通讯发布的国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X中，采用了壁仞科技自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连 [12] - 由曦智科技、壁仞科技、中兴通讯联合打造的“分布式OCS全光互连芯片及超节点应用创新方案”获得2025世界人工智能大会最高奖“SAIL奖”，这是壁仞科技继2022年后再度获此殊荣 [12] 行业地位与公司战略 - 公司创始人、董事长、CEO张文指出，AI芯片市场第一梯队已经形成，市场正在加速分化 [13] - 未来公司将以人才为基石，以管理为引擎，以供应链为强大后盾，全力打造面向市场需求的六边形全能产品 [13]