行业核心观点 - 半导体设备自主可控是当前兼具强确定性和弹性的科技投资主线，主要驱动力包括存储与先进逻辑厂商的持续扩产、高产能利用率以及密集的政策支持 [2] - 中国半导体产业正迎来密集催化，包括考虑推出高达700亿美元（约2000亿至5000亿元人民币）的芯片制造激励计划，以及本土AI芯片自主化发展和存储芯片涨价周期 [1][6][7][8] - 全球半导体行业呈现强劲增长态势，2025年第三季度营收首次突破2000亿美元大关，设备销售额同比增长11%，10月全球销售额同比增长27.2% [9][10][11][13] 政策与产业催化 - 媒体报道中国正考虑推出一项价值高达700亿美元的激励计划，以资助和支持芯片制造产业，方案拟拨出2000亿至5000亿元人民币的补贴和其他融资支持资金 [1][6] - “十五五”规划重点聚焦关键核心技术领域的自主突破，半导体设备等领域是直接受益环节之一 [1] - 针对H200被允许“条件性”对华出售，国内转而支持国产半导体，TrendForce预测2026年具备发展潜力的国产芯片设计厂商市场占比有望扩大至50%左右 [7] 市场与需求前景 - 存储芯片市场：TrendForce预计2026年DRAM均价年对年上涨约58%，行业营收将再增长约85%，产业规模有望首次突破3000亿美元；NAND Flash营收规模有望达1105亿美元，同比+58% [8] - 先进逻辑扩产：通过测算，先进逻辑资本开支至少有望在未来三年维持35%以上的年复合增长率 [2] - 全球市场增长：Omdia报告显示2025年第三季度全球半导体行业营收达2163亿美元，首次突破单季2000亿美元大关，环比增长14.5%，预计2025年全年营收将站稳8000亿美元以上 [9][10] - 区域销售表现：2025年10月全球半导体销售额为727亿美元，同比增长27.2%，增长主要得益于美洲和亚太地区的销售，其中美洲同比增长59.6% [13] 国内产业动态与数据 - 存储产业扩产：2030年中国存储芯片产能有望达100万片、全球市占有望达20%以上，未来4年长鑫、长存每年扩产或在15万片以上 [2] - 设备市场需求：2025年第三季度中国及海外半导体设备企业中国区收入合计145亿美元，同比增长8%；国产化率达22%，同比提升6个百分点 [21] - 晶圆厂产能：国内晶圆厂龙头产能利用率（稼动率）达100%，产能持续高企 [2] - 公司上市进展：沐曦股份将于12月17日在科创板上市，长鑫IPO也在推进中 [1] 产业链环节与机会 - 半导体设备：刻蚀和薄膜沉积为国产替代中军，强受益于本轮存储和先进逻辑扩产；根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的增长 [2][20] - 国产化薄弱环节：量检测、涂胶显影和后道测试机是当前国产化率较低的领域 [2] - 光刻胶市场：作为半导体制造核心耗材，其本土化替代需求将持续释放，预计2025年市场规模可达123亿元 [1] 财务与指数表现 - 行业业绩：中证半导体产业指数成份股2025年第三季度营收同比增长32.12%，已连续10个季度同比增长；净利润同比增长27.12%，连续7个季度同比增长 [16] - 指数表现：中证半导体产业指数截至12月15日年内涨幅超过57%，区间最大上涨超80%，在同类半导体指数中弹性居于首位 [3] - 指数特征：中证半导体产业指数聚焦设备、材料、设计等上/中游产业链，半导体设备权重超56%，材料权重约17.52%，设计权重约17.7%；前十大成份股权重合计超78% [17][18] 机构观点总结 - 国金证券：AI技术迭代引爆存储需求，供需缺口推升价格中枢，叠加长鑫、长存等扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [20] - 华泰证券：看好存储超级周期、先进逻辑和国产化机会，预计2026年全球存储市场金额同比增长39.4%；预计2026年中国半导体设备市场规模同比增长2%达510亿美元，国产化率有望达到29% [21] - 开源证券：半导体设备自主可控是强确定性和弹性兼备的科技主线，主要源于两存上市标志存储产业加速、先进逻辑扩产现实加强以及国内晶圆厂高产能利用率 [2]