近期，科创板部分重组交易宣告终止，尤其半导体行业相关案例引发市场关注。 对此，半导体行业人士分析，近期该行业并购终止案例较多，主要存在披露案例基数大、谈判难度高等 两方面客观原因。同时，行业需求波动与市场环境变化，也促使上市公司在推进并购时更加审慎。 事实上，科创板"硬科技"企业产业整合浪潮方兴未艾，"科八条"以来超七成交易顺利完成。具体来看， 自2024年6月"科八条"发布以来，科创板上市公司累计新披露并购交易156单，其中发股/可转债类交易 40单、现金重大类交易9单。2025年以来，市场热度持续升温，新增披露并购交易95单，含发股/可转债 类29单、现金重大类7单，两项数据均较上年同期显著提升。 近日，"中国EDA第一股"科创板公司概伦电子披露更新数据后的重组报告书草案，同时确定于12月22日 召开股东会审议本次交易。此次公司发行股份及现金收购锐成芯微、纳能微两家IP公司的交易又前进了 重要一步，交易完成后，概伦电子将正式构建"EDA工具+半导体IP"双引擎发展模式，这对于提升国内 EDA与IP生态的自主可控能力，具有重要的产业战略意义。 概伦电子的并购进程，是科创板"硬科技"企业产业整合浪潮的生动缩影 ...