公司IPO与募资计划 - 公司计划首次公开发行3,671.60万股新股，发行后总股本将增至14,686.40万股 [2] - 本次发行安排中，初始战略配售数量为734.32万股，占发行总量的20.00% [2] - 回拨前，网下初始发行数量为2,056.13万股，占扣除战略配售后发行量的70.00%，网上初始发行数量为881.15万股，占比30.00% [2] - 初步询价时间为12月16日，网上路演时间为12月19日 [2] - 本次发行募集资金在扣除发行费用后，将投资于功能性材料项目，拟使用募集资金6.38亿元 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是一家专注于电子元器件及半导体封装材料研发与制造的企业 [3] - 主要产品包括抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜、电子胶粘剂、导电材料及封装用新材料 [3] - 产品广泛应用于通讯设备、汽车电子及消费电子领域 [3] - 公司自2004年成立以来，坚持“自主创新、进口替代”的技术发展路线 [3] - 经过20年发展，公司已打破欧美日韩企业在抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜等产品上的技术垄断 [3] - 公司已成为相关产品全国市场占有率第一的厂商 [3] - 公司主要从事各类功能性高分子材料的研发、制造和销售，产品还涵盖医疗、环保等领域 [6] 公司发展历程与技术突破 - 2010年以前，抗溢胶特种膜市场主要由日本三井化学、住友化学及积水化学三家公司垄断 [4] - 公司自2006年起成立技术攻关专项小组，于2010年成功研发出与国外竞争对手性能可比的抗溢胶特种膜 [4] - 公司成为国内少数几家掌握抗溢胶特种膜关键制备技术的厂商之一 [4] - 随后公司持续进行技术升级和工艺迭代，产品性能提高、类型丰富、市场占有率稳步提升 [4] - 公司已与全球排名前10的多家FPC厂商建立深入合作，成为鹏鼎控股、维信电子、紫翔电子等全球知名客户的重要供应商 [4] - 目前公司是抗溢胶特种膜的国内细分龙头厂商，市场占有率位居全国第一 [4] 公司财务与经营数据 - 公司注册资本为11014.8万人民币 [6] - 公司对外投资了2家企业，参与招投标项目13次 [6] - 公司拥有商标信息15条，专利信息121条，行政许可30个 [6] - 2022年至2024年期间，公司营业收入分别为4.55亿元、5.16亿元、6.57亿元 [6] - 同期，公司净利润分别为8151.34万元、8328.25万元、1.16亿元 [6] 行业相关活动 - 2026年1月7日-8日将在深圳举办“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶材料创新论坛” [6] - 论坛将重点围绕半导体、传感器、机器人等新兴高端电子用胶方向邀请报告 [8] - 论坛将重点邀请华为、比亚迪、意法半导体、小米、大疆、小鹏、广汽、优必选等众多产业终端知名企业代表参会交流 [8] - 论坛主办单位为深圳市智能传感行业协会、粘接资讯、新材料产业联盟 [9] - 论坛承办单位为上海胶盟新材料有限公司、上海胶友之家新材料科技有限公司 [9]