公司上市与财务表现 - 公司上市聆讯获通过 将根据香港联合交易所主板上市规则第18C章上市 冲刺“港股GPU第一股” [1] - 公司收入规模从2022年的49.9万元快速增至2024年的3.37亿元 年复合增长率达2500% [1] - 截至2025年12月15日 公司拥有总价值约为12.41亿元的5份框架销售协议及24份销售合约 [1] - 公司在2025年8月IPO前最后一轮融资的投后估值已超过200亿元 [2] 产品与技术进展 - 公司于2025年下半年推出性能卓越的壁砺™166系列产品 [1] - 公司已成功开发并实现壁砺™106及壁砺™110两款芯片产品的量产 [2] - 新型壁砺™166在2025年实现量产及商业化 有望推动全年销量及收入快速增长 [2] - 公司计划推出基于第二代架构开发的下一代旗舰数据中心芯片壁砺™20X系列 用于云训练及推理 预计将于2026年实现商业化上市 [1] 团队与股东背景 - 公司创始人、董事长兼首席执行官张文在AI和硬件技术领域拥有超过10年管理经验 长期深耕集成电路及人工智能行业 [2] - 公司首席技术官洪洲在GPU设计及工程方面拥有近30年经验 [2] - 公司汇集了顶级财务投资机构、多元产业资本、半导体专业基金以及知名国有投资平台等一众明星股东 [2] 行业定位与市场机遇 - 公司是国内领先的通用智能计算解决方案提供商 [1] - AI芯片在技术进步与市场需求的双重推动下 展现出广阔的成长空间和结构性投资机遇 [3] - 作为港股GPU领域的第一股 公司将有效填补港股GPU赛道标的空缺 为投资者布局中国AI产业链提供新的选择 [3] - 公司身处AI风口赛道 将享受作为战略性新兴产业的政策红利 [3]