核心观点 - 华尔街顶级机构认为芯片股的长期牛市逻辑完好无损，AI基建热潮和传统芯片去库存是核心驱动力，2026年芯片股有望继续成为美股表现最亮眼的板块之一 [1][2] - 全球AI军备竞赛仍处于早期到中期阶段，尽管热门芯片股近期波动，但投资者应继续关注行业领导者 [1] - 2026年半导体行业有三大共同看好的投资主题：AI芯片领军者、半导体设备支出扩张、数据中心光互连产业链头部玩家 [2] 行业前景与市场预测 - 摩根士丹利认为2026年是将传统IT基础设施升级以适应AI工作负载的8到10年历程的中间点 [4] - 美国银行预测2026年半导体销售额将朝着第一个1万亿美元迈进，实现约30%的增长，同时晶圆厂设备销售额将实现近两位数的同比增长 [4] - 世界半导体贸易统计组织预计，2025年全球半导体市场将增长22.5%，总价值达7722亿美元；2026年则有望扩张至9755亿美元，同比大增26% [6] - 连续两年的强劲增长主要得益于AI GPU主导的逻辑芯片领域以及HBM、DDR5 RDIMM与企业级数据中心NAND主导的存储领域，两者均有望实现强劲的两位数增长 [6] - 部分华尔街机构认为，以AI芯片算力硬件为核心的全球AI基础设施投资浪潮远未完结，持续至2030年的此轮投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元 [7] 投资主题与细分领域 - AI芯片：AI竞赛被视为早/中期阶段，预期AI半导体领域在2026年仍可能维持50%以上的同比增长 [5] - 半导体设备：随着3nm及以下先进制程芯片扩产与先进封装产能加速，半导体设备板块的长期牛市逻辑坚挺 [8] - 光互连：在2026-2027年依旧供需偏紧、代际升级明确，是“业绩兑现主线”，网络带宽和端口数的增速不亚于AI芯片本身 [3][11] 机构看好的具体公司 - 摩根士丹利2026年首选半导体股票：英伟达、博通、Astera Labs [1] - 美国银行看好的行业领导者：英伟达、博通、科磊、泛林集团、泰瑞达 [1] - AI芯片领域： - 英伟达与博通是摩根士丹利在AI芯片细分市场及整个芯片股的首选，市场低估了英伟达的垄断地位 [7] - 摩根士丹利对AMD和迈威尔科技给出“与大盘一致”评级，认为有显著上行空间但存在不确定性；对英特尔持谨慎态度 [7] - 半导体设备与制造领域： - 摩根士丹利看好应用材料与台积电 [8] - 先进封装异构将推升EUV/High-NA光刻机、先进封装设备等需求，利好泰瑞达、泛林、应用材料以及科磊 [9] - 存储芯片领域： - 摩根士丹利首选美光，同时给予闪迪“增持”评级 [8] - 模拟芯片领域： - 摩根士丹利看好恩智浦半导体，认为是增长与价值模式的最佳组合；亚德诺半导体估值更贵但增长潜力更强 [9] - 数据中心光互连领域： - 摩根士丹利最看好小盘股Astera Labs，尤其看好其通过aiXscale推进机架级光互连生态解决方案 [7] - 美国银行认为Lumentum和Coherent是光互连领域的绝对领导者，Lumentum的OCS产品与谷歌TPU AI算力集群深度捆绑 [10][11] - 美国银行看好的其他公司： - 大盘股中还青睐科磊、亚德诺半导体和铿腾电子 [9] - 中小型股中青睐Credo Technology、MKS、Macom Technology Solutions、泰瑞达和Advanced Energy Industries [10]