公司融资与股权结构 - 江西磐盟半导体科技有限公司于2025年完成A+轮融资 融资金额超1亿人民币 投资方为熙诚金睿和金桥基金 [1] - 公司成立于2021年 法定代表人为范桂林 注册资本为2348.146万人民币 [1] - 公司股东包括范桂林 景德镇望陶投资合伙企业 景德镇千丁半导体合伙企业 浙江银河国科消费健康股权投资基金合伙企业 景德镇晶一半导体合伙企业 [1] 公司业务与经营状况 - 公司位于景德镇市 主营业务属于计算机 通信和其他电子设备制造业 [1] - 公司对外投资了6家企业 拥有12条商标信息 12条专利信息以及3个行政许可 [1]