公司股价与市值表现 - 截至新闻发布日，公司股价收报38.48元，跌幅3.56%，总市值为89.75亿元，股价处于破发状态 [1] 首次公开发行(IPO)情况 - 公司于2022年4月21日在深交所创业板上市，公开发行股票1683.70万股，发行价格为163.56元/股 [1] - IPO募集资金总额为27.54亿元，募集资金净额为26.03亿元，最终净募集资金比原计划多18.87亿元 [1] - 原计划募集资金7.16亿元，用于年产10,000吨高性能电子铜箔生产建设项目、技术研发中心建设项目及补充流动资金 [1] - 发行费用总额为1.51亿元，其中保荐及承销费为1.24亿元 [2] 历史权益分派方案 - 2022年度：以总股本67,347,175股为基数，每10股派发现金红利20元（含税），共计派发1.35亿元，同时以资本公积每10股转增5股，转增后总股本增至101,020,762股 [2] - 2023年度：以总股本101,020,762股为基数，每10股派发现金红利13元（含税），共计派发1.31亿元，同时以资本公积每10股转增3股，转增后总股本增至131,326,990股 [2] - 2024年度：以剔除回购股份后的股本为基数，每10股派发现金红利1元（含税），同时以资本公积每10股转增4股 [3] - 2025年度：以剔除回购专用账户持有的7,417,984股后的173,704,218股为基数，以资本公积每10股转增3股，合计转增52,111,265股，不派发现金红利，转增后总股本增至233,233,467股 [3]