IPO申报与募资计划 - 江苏展芯半导体技术股份有限公司于2025年12月17日获得深交所创业板IPO受理 [1] - 公司计划公开发行不超过4112万股，占发行后总股本不低于10%，拟募集资金总额约8.9亿元人民币 [3] - 募集资金将投向高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发产业化、总部基地及研发中心、测试中心建设和补充流动资金 [3] 公司业务与行业地位 - 公司是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品研发设计、测试及销售的国家级专精特新“小巨人”企业 [3] - 公司采用Fabless（无晶圆厂）经营模式，专注于芯片设计、封装设计和测试筛选，将晶圆制造、封装等环节委外生产 [5] - 报告期内，公司向前五大供应商的采购金额占采购总额比例较高，分别为77.71%、67.30%、73.89%和73.86%，存在一定的供应商集中风险 [5] 财务表现与盈利能力 - 报告期内（2022年至2025年上半年），公司营业收入分别为3.67亿元、4.66亿元、4.13亿元、3.4亿元人民币，2024年营收出现下滑 [3] - 同期净利润分别为1.48亿元、1.79亿元、9535.43万元、1.24亿元人民币，2024年净利润较上年同期大幅下降，近乎“腰斩” [3] - 公司综合毛利率呈现下滑趋势，分别为84.22%、82.39%、75.12%和80.21%，2025年上半年虽回升但仍低于2022年水平 [4] 产品定价与市场压力 - 公司主力产品高可靠电源管理芯片的平均售价持续走低，从2022年的370.77元/颗降至2024年的287.99元/颗，2025年上半年略有回升至289.78元/颗，但相比2022年仍下降约22% [3] - 产品价格下滑主要受军方采购定价机制改革影响，下游整机单位成本管控压力向元器件厂商传导 [4] - 公司表示，若未来市场竞争加剧或技术迭代不及预期，产品销售单价可能进一步下调 [4] 运营效率与资产质量 - 报告期各期末，公司应收账款账面价值快速增长，分别为2.39亿元、3.40亿元、4.36亿元和6.73亿元人民币，两年半时间增长了181% [4] - 应收票据同期分别为0.72亿元、1.40亿元、1.22亿元和0.69亿元人民币 [4] - 公司下游客户以军工集团下属研究所为主，回款周期较长，且多使用商业承兑汇票 [4] - 报告期各期末，公司存货账面价值分别为1.14亿元、1.29亿元、1.29亿元和1.19亿元人民币，存货周转率较低，分别为0.68次、0.60次、0.67次和0.89次，低于同行业可比公司平均水平 [5] 历史对赌协议 - 公司与多轮外部投资者签署的对赌协议约定，若未在2025年12月31日前提交合格IPO申请并被受理，投资人有权要求实际控制人回购股权 [6] - 公司已于2025年12月18日完成申报，对赌条款因此自动终止 [6] - 协议约定，若此次发行被否决或撤回，投资人的回购权将自动恢复 [6]