江南新材拟投资3亿元 建设高端铜基核心材料研发及产业化项目
12月18日晚间,江南新材(603124)发布公告,公司拟在鹰潭高新技术产业开发区投资建设高端铜基核 心材料研发及产业化项目,总投资金额约3亿元,主要用于设备购置及场地建设,资金来源为自有或自 筹资金。 江南新材表示,本次项目投资将提升公司智能化自动化生产水平,实现集约生产和集约办公,增强整体 运营效能,降低生产成本,提升规模效益。 江南新材于今年3月在上交所主板挂牌上市,主营电子电路铜基新材料领域研发、生产与销售,核心产 品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大类别,广泛应用于PCB制造、光伏电池板 镀铜制程、复合铜箔制造、有机硅单体合成催化剂、PCB埋嵌散热工艺、功率半导体散热、服务器液冷 散热等多个领域。 2025年,全球PCB行业在AI算力需求爆发与新能源汽车智能化浪潮的双重驱动下,呈现结构性增长。江 南新材紧抓市场机遇,不断开拓铜基新材料产品的新市场与应用场景,在巩固铜球产品市场地位的同 时,大力发展电子级氧化铜粉等新兴产品,三大主要产品系列均呈增长态势。今年上半年,公司铜球系 列产品实现营业收入37.75亿元,同比增长8.7%;得益于高阶PCB(包括IC载板、HDI、柔性电路板等)的 ...