公司产品与市场应用 - 公司的CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品是HBM、CoWoS等芯片堆叠与先进封装工艺的关键核心装备 [1] - 相关产品已在多家头部客户获得广泛应用 [1] - 公司产品应用场景将持续拓宽，为公司实现持续高速增长注入强劲动能 [1] 行业技术发展趋势 - 当前国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇 [1] 公司未来发展战略 - 公司将结合自身业务发展情况，密切跟踪半导体行业技术演进趋势 [1] - 公司将持续推进产品技术迭代与品类拓展 [1] - 公司致力于为客户提供更先进、更多元化的装备解决方案 [1]