公司上市与股权变动 - 浙江力积存储科技股份有限公司再次向港交所递交上市申请[1] - 公司控股股东应伟通过其全资拥有的Eaglestream HK，在2020年至2024年间分三次以总计2900万美元（500万+1680万+720万）收购了Zentel Japan全部股权，并接管其品牌、业务、知识产权及人员，为公司发展奠定基础[4] - 金华市国资委旗下的浙江金义田园智城高新技术产业发展有限公司在2021年和2022年分两次总计投资1亿元进行股权投资，但在2025年3月以约1.17亿元的总价转让了所持全部9.44%的股份[3][7] - 根据田园智城2025年3月的转让价计算，公司100%股权估值不到13亿元；而根据2023年12月龙芯创启以5000万元认购1.73%股份的增资计算，公司估值近29亿元，两者存在显著差异[7][8] - 田园智城股份的接盘方之一天津鼎鹰，其唯一有限合伙人林芝鼎孚创业投资管理有限公司直接持有公司8.5%的股份[9] 财务与经营状况 - 公司尚未实现盈利，2022年至2024年及2025年上半年，收入分别为6.10亿元、5.80亿元、6.46亿元和4.12亿元，同期分别亏损1.39亿元、2.44亿元、1.09亿元和4982.2万元，累计亏损约5.42亿元[5] - 产品收入结构发生显著变化：内存芯片收入占比从2022年的88.2%下降至2025年上半年的53.3%，而内存模组收入占比从2022年的0%上升至2025年上半年的40.1%[1][6] - 公司的内存模组主要采用第三方供应商的内存芯片，因公司自研芯片定位于利基市场（如8Gb DDR4及更早代际产品），尚未进入台式电脑、笔记本电脑及数据中心等主流DRAM市场[6] - 截至2025年上半年末，公司存货金额达1.49亿元，占总资产5.25亿元的近三成；到2025年三季度末，存货进一步上升至2.06亿元[6] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司存货减值损失分别为8034.1万元、2968.4万元、2402.6万元和92.5万元[6] 市场地位与产品技术 - 按2024年利基DRAM收入计，公司在全球利基DRAM市场的中国公司中排名第四，在全球所有参与者中排名第十一[4] - 公司表示是国内少数拥有高带宽3D堆叠技术的企业之一，预计将于2026年正式推出HSM（混合堆叠内存）产品，目标成为国内高带宽3D堆叠内存芯片生产和商业化的先驱[11] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司来自AI存算解决方案及其他业务的收入分别为1600万元、180万元、50万元和850万元，主要包括与高带宽内存产品相关的设计服务及特许权使用费[11] - 公司已与力积电订立开发协议，联合研发基于19纳米及以下制程的内存产品，预计从2027年第三季开始量产19纳米产品，并于2027年第四季实现商业销售[12] - 公司称19纳米内存工艺是中国目前最先进的工艺制程，在成本结构和性能方面具有明显优势[12] 行业背景与竞争 - 在人工智能产业发展的推动下，高带宽内存（HBM）成为内存市场竞争焦点，国际巨头将产能大幅向该领域倾斜[10] - 根据Yole Group报告，HBM在DRAM领域的市场份额预计将从2024年的18%升至2030年的50%以上，年复合增长率为33%[11] - 在全球范围内，HBM产品主要由三星、SK海力士和美光提供，中国尚未有公司将高带宽内存产品商业化[11] - 以长鑫存储为代表的中国本土企业正在猛攻HBM领域[11] - 在本土企业中，兆易创新早在2021年已出货19纳米DRAM产品，并在2022年正式量产17纳米DRAM产品[12]