公司主营业务与市场地位 - 公司是一家专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售的高新技术企业，聚焦于打破境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断 [7] - 公司是市场地位领先的、拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产销售MEMS探针卡的厂商 [7] - 根据公开信息，2023年、2024年，公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位和第六位，是近年来唯一跻身全球前十大厂商的境内企业 [7][12][33] 公司核心技术、知识产权与荣誉 - 公司核心技术包括高陡直光刻胶膜制造技术、钯合金电化学沉积技术、表面平坦化技术、探针针尾硬金镀制技术、高精度激光刻蚀技术等 [13] - 截至2025年9月30日，公司及子公司共拥有授权专利182项，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项，并拥有4项注册商标 [14][15] - 公司获得的主要荣誉包括国家级专精特新“小巨人”企业、省级企业技术中心、省级工程技术研究中心、江苏省专精特新中小企业、苏州市“独角兽”培育企业等 [17] 公司客户与产能 - 公司产品及服务得到客户高度认可，近年来单体客户数量合计超过400家，覆盖境内芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心参与者 [18] - 典型客户包括兆易创新、豪威集团、地平线、摩尔线程、龙芯中科、紫光国微、复旦微电、华虹集团、中芯集成宁波、长电科技等 [8] - 公司拥有从MEMS探针制造到探针卡制造的完整产线，包括三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现核心部件的自主可控 [19] 公司财务表现 - 2022年至2024年，公司营业收入分别为25415.71万元、35443.91万元、64136.04万元，复合增长率为58.85% [20] - 2025年上半年，公司营业收入为37440.21万元 [20] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司综合毛利率分别为40.78%、46.39%、61.66%和68.99%，呈现逐步上升趋势 [21] - 同期，公司研发费用分别为4604.11万元、9297.13万元、7853.73万元和6706.25万元，2022年至2024年复合增长率为30.61% [22] 公司发展战略与规划 - 公司未来将持续加大研发创新，提升产品性能、扩充种类，深化既有客户服务并拓展境内外新客户，力争成为具有全球竞争力的国产探针卡厂商 [23] - 短期战略：在非存储领域（如手机AP）巩固优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU及FPGA的高端产品；推动薄膜探针卡测试频率从67GHz向110GHz突破；实现面向长江存储、合肥长鑫、兆易创新等客户的2.5D MEMS探针卡产品验证与大批量交付，并重点布局HBM领域产品 [24][25] - 长期战略：引领2D MEMS探针卡技术创新，实现薄膜探针卡220GHz技术攻关，力争研制面向DRAM芯片的3D MEMS探针卡；实现以玻璃为材料的空间转接基板生产制造、探针原材料电镀液自主研制，并突破MLC（多层陶瓷）的全过程制造能力 [25] 行业市场与机遇 - 全球半导体探针卡行业市场规模从2018年的16.51亿美元增长至2022年的25.41亿美元，2023年收缩至21.09亿美元，2024年回升至26.51亿美元，预计2029年将增长至39.72亿美元 [28] - 中国探针卡行业市场规模从2018年的1.35亿美元增长至2022年的2.97亿美元，复合增长率达21.83%；2024年市场规模为3.57亿美元，同比增长69.17%，占全球市场比例持续提升 [29] - 行业长期由境外厂商主导，2024年全球前三大厂商（美国FormFactor、意大利Technoprobe、日本MJC）合计占据超过50%的市场份额；同年中国半导体探针卡市场规模接近全球15%，但国产厂商全球市场份额不足5%，国产化发展空间广阔 [32] 本次上市募投项目 - 本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于“南通探针卡研发及生产项目”和“苏州总部及研发中心建设项目” [35] - 南通项目旨在通过新建生产用房、引进光刻机、电镀设备等先进设备，进行2D MEMS、2.5D MEMS及薄膜探针卡的产能建设，以提升市场份额和规模化生产效率 [36] - 苏州项目旨在通过租赁房屋新增总部及研发中心，搭建专业实验室、购置研发设备、吸引高端人才，对包括45μm Fine Pitch 2D MEMS垂直探针卡、50μm Pitch DRAM探针卡、贵金属电镀液、玻璃基板等在内的多项材料或产品课题进行研究 [37]