公司IPO审议结果 - 无锡创达新材料股份有限公司于2025年12月18日通过北交所上市委员会审议，符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1][3] 公司基本情况 - 公司成立于2003年，总部位于江苏无锡，是一家专注于高性能热固性复合材料研发、生产和销售的高新技术企业，拥有二十多年历史 [2][11] - 公司是专精特新“小巨人”企业，技术实力突出，已获得52项发明专利和42项实用新型专利 [11] - 公司拥有江苏无锡和四川绵阳两大生产基地，员工约449人，下辖六个子公司 [11] - 公司董事长张俊合计控制公司26.9823%股份表决权，副董事长陆南平合计控制24.8917%，两人为公司共同实际控制人 [8][9] 公司财务表现 - 营业收入持续增长：2022年至2024年分别为3.11亿元、3.45亿元、4.19亿元，2025年1-6月为2.11亿元 [2][4] - 归母净利润显著提升：2022年至2024年分别为0.23亿元、0.51亿元、0.61亿元，2025年1-6月为0.33亿元 [2] - 综合毛利率稳步提升：从2022年的24.80%提升至2025年1-6月的33.08% [4] - 2025年1-9月未经审计的营业收入为3.23亿元，净利润为0.53亿元 [7] - 资产负债率（母公司）保持在较低水平，2025年6月末为9.58% [4] - 应收账款等经营性资产占比较高，2025年6月末合计2.47亿元，占资产总额的38.27% [6] 公司主营业务与客户 - 主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料 [2][11] - 电子封装材料是核心收入来源，2025年1-6月销售收入2.02亿元，占主营业务收入的95.62% [5][6] - 客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业的知名厂商 [5] 公司IPO募资计划 - 拟融资3亿元，用于三个项目 [1][7] - “年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目”投资总额2.36亿元，拟使用募集资金2亿元 [8] - “研发中心建设项目”投资总额0.37亿元，拟使用募集资金0.37亿元 [8] - “补充流动资金”拟使用募集资金0.63亿元 [8] 行业与市场活动 - 半导体、传感器及新兴高端电子用胶产业是公司所在的重要领域，行业关注度高 [11] - 2026年1月7日-8日将在深圳举办“2026（第三届）半导体、传感器及新兴高端电子用胶创新论坛” [11][12] - 论坛将汇聚3M、瓦克、德邦科技等产业链众多知名企业，探讨半导体芯片用胶、传感器用胶、机器人用胶等前沿技术和发展趋势 [11][12][18][48][53][64]