公司上市与募资情况 - 厦门优迅芯片股份有限公司于12月19日在上海证券交易所科创板上市 [1] - 本次发行股票数量为2000万股，发行市盈率为60.27倍，募资总额为10.332亿元 [3] - 募集资金拟投向下一代接入网及高速数据中心电芯片开发及产业化项目、车载电芯片研发及产业化项目、800G及以上光通信电芯片与硅光组件研发项目 [3] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2003年，是厦门市、火炬高新区重点培育的光通信电芯片领域龙头企业，国家级制造业单项冠军企业 [4][6] - 公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，产品应用于光模组，覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网和骨干网等场景 [6] - 公司是国内为数不多可提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业 [8] - 2024年度，公司在10Gbps及以下速率产品细分领域市场占有率位居中国第一、世界第二 [9] 财务业绩与股东背景 - 2022年至2024年及2025年上半年，公司营业收入分别为3.39亿元、3.13亿元、4.11亿元、2.38亿元 [10] - 同期归母净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元、4695.88万元 [10] - 福建省、厦门市国资曾参与投资，本次IPO战略配售吸引了10家投资机构参与，包括厦门本地国资和产业方如乾照光电、厦门火炬产投及厦门创投 [10][11] 公司发展历程与创始人背景 - 创始人、董事长柯炳粦为中国政法大学毕业生，曾于厦门大学法律系任教，后转入外贸行业，于2003年带着200万元启动资金创办公司 [12] - 创业初期经历长达四年的产品“空窗期”，资金流几近断裂，后在国家及厦门市产业政策资金助力下渡过难关 [12] - 2010年，公司成功推出国内首款支持“光纤到户”的芯片UX3328，也是当时全球集成度最高的产品 [12] - 2012年，国家大力推进“光纤到户”工程，公司产品迅速打开市场，首次实现盈利并进入发展快车道 [14] 行业与未来展望 - 公司通过承担科技部、工信部等多项国家级科研攻关项目，成功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒 [8] - 公司成长得益于厦门浓厚的创新创业氛围及政府对集成电路产业的前瞻布局和长期扶持 [14] - 面向未来，公司将加大研发投入，聚焦关键核心技术攻关，深化产业链协同，助力厦门集成电路产业高质量发展 [14]