核心观点 - 公司将于临时股东会审议两项关键议案：一是预计2026年与关联方鼎泰匠芯的日常关联交易金额为22亿元人民币，较2025年前三季度规模显著增长，旨在深化合作以保障供应链安全[1][2]；二是增补具有深厚法律背景的甘培忠为独立董事，以加强公司治理[1][7] 关联交易与供应链保障 - 交易规模显著增长：预计2026年与关联方鼎泰匠芯的关联交易金额为22亿元，较2025年1-9月的9.62亿元规模将显著增长[1][4] - 保障供应链安全：鼎泰匠芯是公司半导体业务合作的国内晶圆厂中唯一具备车规级认证的供应商，深化合作是保障供应链安全和交付稳定的审慎安排[2] - 增长驱动因素：交易规模增长主要源于鼎泰匠芯产能集中释放，以及更多元化、更高端产品导入带来的产品单价上升[4] - 历史合作框架：根据2022年12月签署的《合作框架协议》，2023年至2026年计划采购总额为68亿元，但前两年实际交易金额与合同金额差异较大，主要因鼎泰匠芯工艺处于完善和爬坡过程[6] 鼎泰匠芯业务进展 - 工厂背景与投资：鼎泰匠芯是公司控股股东投资的12英寸车规级功率半导体晶圆厂，2021年在上海临港启动建设，2023年投产，总投资超120亿元[5] - 产能与产量：2025年产能预计达到3万片/月，全年产量预计接近30万片[5] - 客户认证与产品：已获得博世、大陆等国际头部汽车电子集成供应商的认证，其产品可适配安世半导体的产品生产[5] - 产品结构升级：主要收入来源于TrenchMOSFET晶圆，新一代SGT MOSFET晶圆产品预计于2025年第四季度释放[5] 安世半导体相关事件影响 - 停产风波：10月荷兰安世半导体失控事件后，公司旗下承担70%封装测试产能的东莞工厂曾因缺乏晶圆供应陷入停产[2] - 供应与库存状况：自10月中旬恢复出货以来，安世中国已累计出货74亿片芯片，供应全球515家客户，并已建立充足的成品与在制品库存[3] - 寻求解决方案：公司已积极启动多套预案，加紧验证新的晶圆产能以确保供应长期性与韧性[3] - 沟通尝试：公司已向荷兰方面指定的安世半导体股权托管人发出函件，提议就恢复对安世半导体的合法控制权等问题开展会谈[9] 公司治理与人事变动 - 增补法律背景独董：拟增补甘培忠为独立董事，其在经济法、企业法、公司法、证券法领域经验丰富，曾任北京大学法学院教授、中国商业法研究会会长等职[7][8] - 近期高管调整：10月30日，公司聘任拥有15年以上法律顾问经验的沈新佳为公司总裁，其精通公司治理、合规风控及跨境交易[8][9] - 原独董辞职：独立董事黄小红因工作变动于2025年12月10日辞职，原定任期至2028年1月14日[8] 股东减持 - 主要股东减持：2025年11月27日至12月8日期间，股东无锡国联集成电路投资中心通过集中竞价和大宗交易减持公司股份1184.5万股，占公司总股本的0.95%，持股比例从7.77%降至6.82%，按期间均价估算套现约4.73亿元[9]