事件概述 - 美国联合日本、韩国、澳大利亚、新加坡、以色列等共计九个盟友，签署了针对关键矿产、半导体材料及AI标准的供应链协议，旨在构建排他性供应链以围堵中国 [1][2][4] 协议内容与目的 - 协议代号为“硅和平宣言”，战术从针对设备转向切断基础材料供应，意图重构从关键矿产到半导体材料的全链条 [4] - 美国旨在通过政治盟约构建不含“中国元素”的独立供应链，争夺未来AI定义权，其核心是算力竞争，基础是芯片和能源 [20][30] - 协议另一面是“稀土供应链协议”，目标在于废掉中国在稀土领域的王牌，中国掌控全球92%的稀土精炼产能和98%的重稀土资源 [24][25] 具体制裁措施（以日本为例） - 日本方面悄然收紧对华半导体核心材料出口审批，12类材料管制清单已备好，审批流程从30天拖长至90天，对华供应配额削减10%到15% [6][8] - 日本企业在光刻胶领域垄断地位近乎恐怖，JSR、东京应化等巨头占据全球70%市场份额，几乎独霸高端领域 [10] 对中国半导体产业的影响与风险 - 中国光刻胶自给率仅维持在12%，KrF光刻胶虽有个别企业突破但产能仅为全球需求的沧海一粟，ArF光刻胶国产化率不足三成，EUV光刻胶多数在实验室阶段 [12][13] - 国产树脂纯度大多为99.99%，与国际顶级标准99.999%有0.009%差距，导致芯片线宽粗糙度高出2-3纳米 [15] - 若高端光刻胶断供，以中芯国际为例，可能导致其28nm主力产线每月亏损超过30亿元 [17] - 若中国在稀土领域收紧出口，全球先进制程产能可能瞬间下降30% [37] 中国的回应与反制措施 - 中国外交部指出全球供应链是市场规律选择的结果，人为搞“小院高墙”和排他性俱乐部是破坏市场规则的不公平竞争 [32] - 中国出台新规，任何含有0.1%中国原产稀土的境外产品都将被纳入出口许可管理，直接击中西方半导体产业链软肋 [34][36] 中国产业的应对与进展 - 外部压力倒逼下游厂商（如长江存储、中芯国际）以开放态度加速验证和迭代国产材料（如彤程新材、南大光电的产品） [41][43] - 中国在RISC-V开源架构上狂飙突进，2024年该架构在中国市场规模暴涨180%，全球一半出货量来自中国，阿里C930处理器在AI推理速度上表现卓越 [43][45][46] - 企业通过芯粒（Chiplet）技术，将不同制程芯片封装在一起，以绕开对单一先进制程的极端依赖 [48] - 国家层面推动高校设立交叉学科并探索短训模式，以弥补约30万熟练技术人才的缺口 [48] - 当ArF光刻胶实现50%国产化率、纯度99.999%的国产树脂量产、RISC-V生态成型时，当前围堵可能成为中国半导体产业破茧成蝶的淬炼 [52]