公司IPO申请与上市标准 - 深交所于12月19日受理粤芯半导体创业板IPO申请 公司选择适用创业板第三套上市标准申报 即预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元 [1] - 粤芯半导体是广东省自主培养且省内首家实现量产的12英寸晶圆制造企业 专注于模拟芯片制造 [1] - 截至2025年6月30日 公司已取得授权专利681项 其中发明专利312项 [1] 公司业务与技术 - 公司工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片 为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域客户赋能 [1] - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂 规划产能合计为8万片/月 截至2025年上半年末已实现产能5.2万片/月 [2] - 公司未来将新增建设第三工厂 规划产能为4万片/月 建成后公司规划总产能将达到12万片/月 [2] 公司财务与经营业绩 - 2022年至2025年上半年 公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 [1] - 2024年营收较2023年增长超61% 2025年上半年营收较去年同期大幅增长 公司持续经营能力显著增强 [1] 募资用途与战略规划 - 公司此次预计募集资金75亿元 [2] - 募集资金将投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金 [2] - 借助上市融资 公司将稳步推进产能规划与建设 构建规模化产能优势 目标步入国内产能前列的晶圆代工企业行列 [2] - 公司旨在为设备、材料、设计、EDA、IP领域的国产化和技术迭代提供“演练场” 打造支持自主技术进步的产业生态 [2]