公司IPO申请与上市标准 - 深交所于12月19日受理粤芯半导体创业板IPO申请 公司选择适用创业板第三套上市标准申报 该标准要求预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元 [1] 公司业务与行业地位 - 公司是广东省自主培养且省内首家实现量产的12英寸晶圆制造企业 专注于模拟芯片制造 为国家集成电路产业战略提供重要产能支撑 [1] - 公司工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片 为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域客户赋能 [1] 公司财务与经营业绩 - 2022年至2025年上半年 公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元 其中2024年营收较2023年增长超61% 2025年上半年营收较去年同期大幅增长 [1] 公司技术实力与专利 - 截至2025年6月30日 公司已取得授权专利（含境外专利）681项 其中发明专利312项 [1] 募资计划与资金用途 - 公司此次预计募集资金75亿元 募集资金将投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金 [2] 产能现状与未来规划 - 公司目前拥有两座12英寸晶圆厂（第一工厂和第二工厂） 规划产能合计为8万片/月 截至2025年上半年末已实现产能5.2万片/月 [2] - 公司未来将新增建设第三工厂（粤芯四期） 规划产能为4万片/月 建成后公司规划产能合计将达到12万片/月 [2] 上市战略目标与行业影响 - 公司上市旨在构建规模化产能优势 步入国内产能居于前列的晶圆代工企业行列 [2] - 公司计划为设备、材料、设计、电子设计自动化、IP领域的国产化和技术迭代提供“演练场” 打造支持自主技术进步的产业生态 [2]