公司业务里程碑与市场地位 - 公司CMP装备累计出机数量已超过800台 [1] - 出机产品涵盖Universal-H300、Universal-S300等多款主力及最新机型 [1] - 产品已全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流集成电路产品线 [1] - 公司成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链 [1] - 已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用 [1] - 标志着公司技术、产品成熟度及质量可靠性获得行业高度认可，彰显国产CMP装备替代能力持续增强 [1] - 公司产品市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了其在CMP装备领域的国产龙头地位 [1] 技术协同与市场机遇 - 国内AI技术在算法架构、算力密度等核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇 [3] - 公司CMP装备可与减薄装备、划切装备、边抛装备等产品形成协同效应，为先进封装与芯片堆叠等领域提供切、磨、抛的成套解决方案 [3] - 未来产品应用场景将持续拓宽，市场增长空间进一步打开 [3] 平台化战略与增长动力 - 随着公司CMP装备保有量不断攀升，其“装备+服务”平台化战略协同效应显著释放 [3] - 关键耗材与维保服务业务量也将快速提升，为公司贡献持续稳定的利润增长点 [3] 未来发展战略与研发重点 - 公司将继续坚持核心技术自主创新，持续加大研发投入力度 [3] - 一方面聚焦先进制程突破，围绕现有产品体系，针对更先进制程工艺及功能需求推进技术迭代升级，以提升产品核心性能 [3] - 另一方面结合自身业务发展布局，密切跟踪HBM、CoWoS等先进封装技术演进趋势，持续推进产品技术革新与品类拓展 [3] - 公司致力于为客户提供更先进、多元的成套解决方案，以把握集成电路产业链技术升级与国产替代机遇，进一步强化核心竞争力并提升市场份额 [3]