公司上市进程与治理状况 - 中信证券已完成对芯和半导体首次公开发行股票的上市辅导，并出具了辅导情况报告 [1] - 经辅导，公司已建立起符合上市公司要求的公司治理结构、会计基础工作和内部控制制度 [1] - 公司及其董事、高管、主要股东和实际控制人已全面掌握发行上市相关法律法规，树立了进入证券市场的诚信、自律和法治意识 [1] - 完成上市辅导标志着公司在财务、法律、公司治理及资本市场规则理解等方面已为公开发行股票奠定坚实基础 [1] - 完成上市辅导是公司发展历程中的重要里程碑，若成功上市，公司将获得更丰富的资源支持 [3] 公司业务与技术概况 - 芯和半导体科技（上海）股份有限公司成立于2010年，是一家专注于EDA软件工具研发的高新技术企业 [1] - 公司围绕“STCO（系统工艺联合优化）集成系统设计”进行战略布局 [1] - 核心技术覆盖信号完整性、电源完整性、电磁、电热、应力等多物理仿真领域 [1] - 公司以“仿真驱动设计”为理念，致力于提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案 [2] - 公司重点支持Chiplet（芯粒）先进封装等前沿技术，旨在赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计 [2] - 公司是国内少数具备提供全栈式系统级EDA解决方案能力的企业之一 [2] 公司财务与市场表现 - 公司2024年实现营业收入2.65亿元，净利润达4812.82万元，展现出良好的盈利能力和成长性 [2] - 公司的解决方案已在5G通信、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等关键领域得到广泛应用 [2] - 客户覆盖国内外众多知名芯片设计公司与系统厂商 [2] 行业背景与发展机遇 - EDA是集成电路设计的核心工具和“卡脖子”关键环节，其国产化重要性日益凸显 [2] - 在全球半导体产业竞争加剧、供应链自主可控需求迫切的背景下，国内EDA产业迎来历史性发展机遇 [2] - 近年来，国家政策持续加大对集成电路及工业软件的支持力度 [2] - 公司的技术布局与当前Chiplet、先进封装、高频高速设计等产业趋势高度契合，市场前景广阔 [2] 上市后的发展前景 - 公司顺利推进上市进程，有望借助资本市场力量，进一步加大研发投入、拓展市场布局 [2] - 若成功上市，公司将加速核心技术的迭代与创新 [3] - 上市后公司将为国内集成电路产业提供更强大、更自主的EDA工具链支撑 [3] - 上市有助于提升公司在国产EDA领域的综合竞争力 [2]