近日，中国证券监督管理委员会披露了《中信证券股份有限公司关于芯和半导体科技（上海）股份有限 公司首次公开发行股票并上市辅导情况报告》。 根据辅导报告，中信证券作为辅导机构，对芯和半导体进行了全面的上市前规范指导。经辅导，中信证 券认为，芯和半导体已建立起符合上市公司要求的公司治理结构、会计基础工作和内部控制制度。公司 及其董事、高级管理人员、主要股东和实际控制人已全面掌握发行上市、规范运作相关的法律法规，知 悉信息披露与承诺履行的责任与义务。相关主体已树立进入证券市场的诚信意识、自律意识和法治意 识。这标志着芯和半导体在财务、法律、公司治理及资本市场规则理解等方面已为公开发行股票奠定了 坚实基础。 芯和半导体科技（上海）股份有限公司成立于2010年，是一家专注于EDA软件工具研发的高新技术企 业。公司围绕 "STCO（系统工艺联合优化）集成系统设计" 进行战略布局，核心技术覆盖信号完整性 （SI）、电源完整性（PI）、电磁、电热、应力等多物理仿真领域。 公司以 "仿真驱动设计" 为理念，致力于提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈 集成系统EDA解决方案，并重点支持Chiplet（芯粒）先进 ...