行业上市动态 - 以国产GPU和AI大模型为代表的硬科技公司在年底迎来IPO爆发，沐曦股份登陆科创板，壁仞科技、天数智芯通过港交所上市聆讯，摩尔线程已上市 [1] - AI大模型公司上市进程同样加速，“大模型六小龙”中的智谱华章已披露招股书，与MiniMax等公司展开“大模型第一股”争夺 [1] - A股和港股市场正激烈争夺硬科技赛道头部企业，发行条件放宽和制度包容度提升激发了投资热情，上市融资热潮贯穿全年，涉及GPU芯片、AI大模型、具身智能、商业航天等领域 [1] 行业发展阶段与核心逻辑 - 当前阶段标志着中国大模型产业从早期狂热投入，进入以技术实力、营收能力与可持续商业模式为核心考量的新分水岭 [1] - 硬科技企业普遍具有研发投入大、周期长、早期亏损的特征，高度依赖一二级市场融资以构建技术壁垒 [2] - 资本筛选硬科技企业的核心指标是技术过硬程度与持续经营能力，最终胜出的公司需要兼具技术研发能力和融资能力 [2] - 硬科技上市潮的基本逻辑是“以真金换‘真金’”，企业需要用技术硬度和实打实的商业数字来说服投资人 [2] 各细分赛道关键挑战 - 芯片公司面临拓展市场的宝贵窗口期，但上市后的更大挑战在于构建生态以支撑其估值体系 [2] - 具身智能头部企业虽手握大额订单，但其量产能力是发展的关键要素 [2] - AI大模型公司在开源模型冲击下，其作为主要收入来源的“私域专属”模型能否帮助企业走出亏损是一大考验 [2] 长期成功要素 - 成功登陆资本市场仅是故事的高潮而非终点，企业需要技术和商业两个轮子一起转，以创造真实价值的产品来不辜负市场信心并持续吸引资金 [2] - 对于科技公司而言，真正的竞赛在于估值、收入、盈利预期等指标的兑现，这是一场与时间的赛跑 [2]