文章核心观点 - 中微公司宣布筹划通过发行股份收购参股公司杭州众硅的控股权，以完善其半导体设备平台化布局，增强在CMP（化学机械平坦化抛光）这一关键湿法设备领域的竞争力，标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步 [1][2][5] 公司战略与收购详情 - 公司正在筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司的控股权，并募集配套资金 [1][4] - 本次收购是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案 [5] - 交易完成后，若收购签署协议股东的全部股权，公司将合计持有杭州众硅46.9508%的股权，从而实现控股 [5] - 公司目前已是杭州众硅的第二大股东，持股12.0429%，且公司董事长尹志尧担任杭州众硅董事，交易成功性较高 [2][5] 产业协同与市场前景 - 中微公司主营等离子体刻蚀和薄膜沉积设备（干法设备），而杭州众硅从事CMP设备（湿法设备），双方并购将形成显著的产业协同 [2][5] - CMP是半导体前道工艺的关键环节，对先进制程至关重要，中国半导体CMP设备市场规模预计将从2024年的150亿元增长至2029年的超480亿元 [7][8] - 杭州众硅目前在中国CMP设备市场处于第三梯队，主要客户为士兰集昕，收购后中微公司可助其产品进入国内主流晶圆厂，扩大客户群，增强整体市场竞争力 [9] 公司经营与研发实力 - 公司是全球半导体设备重要供应商，刻蚀设备已应用于全球先进的5纳米及以下集成电路生产线，其CCP刻蚀设备在先进生产线上已有超过300台反应台合格运转 [9] - 2025年前三季度，公司实现归母净利润逾12亿元，同比增长32.66% [2] - 公司持续加大研发投入，2025年前三季度研发投入为25.23亿元，同比增长63.44%，占当期营业收入的31.29% [2][11] - 截至2025年6月末，公司已申请3038项专利，已获授权专利1901项，其中发明专利1593项 [2][12] - 公司新开发的LPCVD和ALD薄膜设备已获得重复性订单，在研项目涵盖六类设备 [10][11] 公司市场表现 - 截至2025年12月18日，公司股价为272.72元/股，较IPO发行价29.01元/股上涨8.4倍，市值达到1708亿元 [13]