IPO进程与募资计划 - 粤芯半导体创业板IPO申请已于12月19日获深交所受理，上市进程加速 [1] - 公司最近一次外部股权融资后估值为253亿元 [1] - 本次IPO计划募集资金75亿元，其中35亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期）项目，25亿元用于特色工艺技术平台研发，15亿元补充流动资金 [1] 财务表现与经营特征 - 公司营收呈现周期性波动：2022年营收15.45亿元，2023年受行业下行影响下滑32.46%至10.44亿元，2024年强势反弹61.09%至16.81亿元，2025年上半年营收10.53亿元 [4] - 报告期内（2022年至2025年上半年）持续亏损，归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元、-12.01亿元 [3][7] - 亏损主要原因为：1）重资产折旧压力大，2024年末固定资产账面价值84.18亿元，2022-2024年机器设备折旧费用分别为12.26亿元、15.19亿元、17.02亿元；2）高强度的研发投入；3）报告期内股份支付费用合计2.57亿元 [7] - 经营活动现金流量净额持续为正，2022-2024年分别为6.90亿元、0.99亿元、6.40亿元，2025年上半年为0.66亿元，显示主营业务具备现金创造能力 [3][8] - 资产负债率逐年攀升，从2022年的55.44%升至2025年上半年的76.08%，有息负债占总负债比例达78.03% [3][8] 业务结构与市场地位 - 公司是广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业 [1] - 收入以集成电路代工为核心支柱，2024年该业务收入13.10亿元，占总营收80.26%；功率器件代工收入3.22亿元，占比19.74% [4][6] - 产品覆盖消费电子、工业控制、汽车电子等领域，其中高压显示驱动芯片2024年12英寸晶圆出货量位列中国大陆晶圆厂第三，电容指纹识别芯片代工规模居全球前列 [4] 研发投入与技术布局 - 公司研发投入强度高，2022-2024年研发投入分别为6.01亿元、6.05亿元、4.46亿元，占营收比例分别为38.92%、58.00%、26.50% [3][7] - 2022年至2025年上半年累计研发投入达18.38亿元 [9] - 截至2025年6月30日，公司已获授权专利681项，其中发明专利312项，形成了MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等多元化工艺技术平台，工艺制程覆盖180nm-55nm [9] - 2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台并进入试生产，未来规划开发65nm SiPho工艺 [9] - 本次IPO募资研发项目包含65nm硅光及光电共封、eNVM工艺MCU、22nm存算一体芯片3个子项目 [1] 股权结构与股东背景 - 公司股权结构呈现“无控股股东、无实际控制人”的分散特征 [10] - 截至2025年6月末，前五大股东为：誉芯众诚（持股16.88%）、广东半导体基金（持股11.29%）、广州华盈企业有限公司（持股9.51%）、科学城集团（持股8.82%） [11] - 国资构成核心支撑，形成“市级+省级+金融”立体布局，包括广州地方国资（如科学城集团）、省级产业基金（广东半导体基金）以及中央国资背景的国投创业基金（持股7.05%） [12] - 股东体系还涵盖上汽、广汽等车企投资平台，以及华登二期、惠友豪创等专业投资机构 [12] 行业与区域发展 - 广东芯片产量从2019年的360亿块增长至2024年的800亿块，占全国18%，跃居全国第二位 [13] - 2024年，广东集成电路进口额、出口额双双位列全国第一 [13] - 2024年，广州集成电路产业全年实现规上工业增加值同比增长25.8%，模拟芯片、集成电路圆片产量分别增长23.7%、68.9% [12]