文章核心观点 - AI大厂与全球互联网大厂巨额资本开支推动算力集群持续扩容 数据中心资本支出高增长 交换机从配套件变为关键产能 共同驱动AI服务器和高速交换机需求快速增长 并带动其中使用的PCB（印刷电路板）技术升级与单机价值量大幅提升 [1][4] AI服务器PCB价值量提升驱动因素 - 架构革新推动PCB替代铜缆：英伟达Rubin架构采用正交背板技术 在Switchtray、Midplane与CX9/CPX中 由多层PCB板代替铜缆直接连接 NVL144在Compute tray中也使用Midplane代替了铜缆 [1][2] - 材料与设计升级显著提升价值：Rubin平台Switch Tray采用M8U等级材料和24层HDI板设计 Midplane与CX9/CPX导入M9材料 层数最高达104层 这使得单台服务器的PCB价值比上一代提升超两倍 [2] - 技术路径成为产业标准：Rubin的设计逻辑已成为产业共同语言 Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI、低Dk材料与极低粗糙度铜箔 [2] 高速交换机PCB价值量提升驱动因素 - 端口速率迭代推动技术升级：400G交换机是2024年主流 出货量占比38% 800G交换机2025年放量 预计1.6T交换机2026年开始量产 [3] - PCB层数与材料同步升级：随着交换机端口速率迭代 其使用的PCB层数不断增加 材料等级从M6升级到M9 推动单机PCB价值量持续大幅提升 [3] AI服务器与高速交换机需求增长前景 - 资本开支驱动算力扩张：AI龙头厂商激进扩建数据中心 例如OpenAI计划到2033年建设250GW 谷歌计划在5年内将算力提升1000倍 北美互联网大厂资本开支维持高景气 Dell'Oro报告预计到2029年全球数据中心资本支出的复合增长率将达到21% [1][4] - AI服务器出货量高增长：TrendForce预测AI服务器出货量2026年将增长20%以上 [4] - 高速交换机需求放量：算力扩容放大网络瓶颈 使交换机成为关键产能 推动高速交换机需求快速增长 Dell'Oro预测未来5年将部署接近9000万个800G与1.6T交换机端口 后端网络出货量将超过前端网络的3倍以上 [1][4]